Bauteilabstände

Die maximale Bauteilbegrenzung definiert die äußerste Grenze des Bauteils, die sowohl den Rand des Gehäuses als auch das Ende der Anschlussdrähte einschließt. Der minimale Bestückungshof wird um das Bauteil herum definiert und umfasst das Gehäuse und das Grundflächenmuster. Der äußerste Bereich ist die Fertigungszone, die für andere Bauteile, Hardware und Leiterplattenränder tabu ist. Einer der wichtigsten Aspekte der Fertigungszone ist, dass sie Raum für Nacharbeiten bietet.

  • Wenn nicht anders angegeben, beträgt der Abstand 0,25 mm.
  • Bauteile kleiner als 0603 sollten einen Abstand von 0,15 mm haben.
  • Steckverbinder, Kondensatoren in Dosen und Quarze sollten einen Abstand von 0,5 mm haben, zusätzlich zu dem Abstand, der für das Einstecken des Steckverbinders erforderlich ist.
  • BGA-Bauteile sollten einen Abstand von 1,0 mm haben.

Weitere Anlaufstellen


Leitfaden

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Glossar

Um die Kommunikation zu vereinfachen, verwendet Eurocircuits für viele dieser Fachbegriffe Abkürzungen. Die meisten der Fachbegriffe und Abkürzungen sind internationale Standards in der Leiterplattenfertigung. Industrie. Um jedoch allen Beteiligten Klarheit zu verschaffen, stellen wir hier eine Liste von Fachbegriffen und und Abkürzungen zusammen mit ihrer Erklärung.
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