Leitfaden
In unseren Benutzerhandbüchern finden Sie schrittweise Anleitungen zur Verwendung unserer kostenlosen Online-Smart-Tools und anderer verfügbarer Software.
Via in Pad
The Via in Pad technology proves to be a good technique to save real estate while making the layout of the PCB thus allowing denser boards with sticking to the standard technology Design Rule parameters.
By doing so one need to be aware of:
- Solder escape/wicking phenomena
- Tombstoning effects
- Use the via filling techniques as described here
Weitere Anlaufstellen
Glossar
Um die Kommunikation zu vereinfachen, verwendet Eurocircuits für viele dieser Fachbegriffe Abkürzungen. Die meisten der
Fachbegriffe und Abkürzungen sind internationale Standards in der Leiterplattenfertigung.
Industrie. Um jedoch allen Beteiligten Klarheit zu verschaffen, stellen wir hier eine Liste von Fachbegriffen und
und Abkürzungen zusammen mit ihrer Erklärung.
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