BGA/QFN/LGA

BGA (Ball Grid Array)

Bauteile werden meist für Mikroprozessoren oder Flash-Speicher verwendet. Sie bieten mehr Anschlussstifte als andere SMD-Bauteile. An der Unterseite des Bauteils befinden sich Lötkugeln. Diese Lötkugeln schmelzen beim Löten und stellen die Verbindung zwischen der Leiterplatte und dem Bauteil her.

LGA (Land Grid Array)

Bauteile ähneln den BGAs, haben aber keine Lötkugeln als Anschlüsse, sondern eine flache Oberfläche mit Pads. Am häufigsten werden LGAs als physikalische Schnittstelle für Mikroprozessoren verwendet. Der Kontakt zwischen dem Gerät und der Komponente kann ein LGA-Sockel sein oder direkt auf die Leiterplatte gelötet werden.

QFN (Quad Flat No-leads)

ähneln den LGA-Bauteilen, haben aber einige Vorteile, wie geringe Größe, dünnes Profil und geringes Gewicht. Flache No-Lead-Gehäuse verfügen über ein zentrales Wärmeleitpad, um die Wärmeübertragung vom IC auf und durch die Leiterplatte zu verbessern.Die Wärmeübertragungslöcher im Wärmeleitpad auf der Leiterplatte müssen in einem Matrixformat gebohrt werden, um zu verhindern, dass sich das Bauteil während des Lötvorgangs dreht oder kippt, was zu einer schlechten thermischen Funktionalität führen würde.

Raster

Das Mindestraster für die Platzierung dieser drei verschiedenen Bauteile beträgt 0,4 mm.

Es kann jedoch durchaus sein, dass ein Pitch von 0,4 mm für z.B. ein BGA, das viele Lötkugeln hat, die verbunden werden müssen, zu einer Leiterplattenkomplexität führt, die dem Niveau von HDI-Leiterplatten entspricht. Eurocircuits stellt HDI-Platinen her und wir bieten immer die Kombination von Leiterplatte und Bestückung aus eigener Produktion an, wobei ein Raster von 0,4 mm für diese Komponenten oft nicht möglich ist.

Bei BGA führt ein Raster von 0,65mm zu einem Layout, das mit unserer Pooling-Technologie für die Leiterplatte noch machbar ist und somit die Kosten für die Herstellung günstiger sind. Eine gute Übersicht über die minimal poolbaren Designparameter finden Sie hier.

Gehäuse

Das kleinste Gehäuse, das wir verarbeiten können, ist ein 0201-Gehäuse. Die Größe des 0201-Gehäuses beträgt 0,024″ x 0,012″ oder 0,6 mm x 0,3 mm.