Leitfaden
User Guide Description
Kalte/heiße Flecken
Einführung
Hot & Cold Spots sind Probleme, die während des Reflow-Lötprozesses auftreten. Wie der Begriff schon sagt, beziehen sie sich auf die Temperatur der Bauteile oder bestimmter Bereiche.
Kalte Stelle
Ein Cold Spot ist ein Bereich, der nicht genügend Wärme erhält, um das Flussmittel zum richtigen Zeitpunkt zu aktivieren und dem Lot zu ermöglichen, das Schmelzstadium zu erreichen und somit zu schmelzen.
Der Hauptgrund für einen Cold Spot ist, wenn dünne Chip-Bauteile wie Widerstände neben oder zwischen großen/großen Bauteilen platziert werden.
Dies führt zu einem so genannten Abschattungseffekt, bei dem große Bauteile die kleineren Bauteile effektiv vor der Hitze im Reflow-Ofen abschatten.
Um diese Art von Problemen zu vermeiden, sollten Sie sicherstellen, dass kleinere Bauteile nicht zu nahe an großen Bauteilen platziert werden.
Hot Spot
Ein Hot Spot ist ein Bereich, der zu viel Hitze abbekommt und zu verzogenen, blasigen oder sogar verbrannten Leiterplatten führt.
Im Allgemeinen wird dies durch große Kupferflächen in bestimmten Bereichen verursacht.
Diese Bereiche erhitzen sich schneller und werden heißer als andere Bereiche der Leiterplatte, was zu unausgewogenen Temperaturen auf der gesamten Leiterplatte führt.
Um Hot Spots zu vermeiden, muss das Kupfer auf der gesamten Leiterplatte ausgeglichen sein.
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Glossary
To simplify communication Eurocircuits uses abbreviations for many of these technical terms. Most of the technical terms and abbreviations are international standards in the Printed Circuit Board manufacturing industry. However to make it clear to everyone involved, we here present a list of technical terms and abbreviations along with their explanation.
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