Leitfaden
In unseren Benutzerhandbüchern finden Sie schrittweise Anleitungen zur Verwendung unserer kostenlosen Online-Smart-Tools und anderer verfügbarer Software.
Was ist HDI pool?
HDI steht für High-Density Interconnect
Der Eurocircuits HDI pool ermöglicht Elektronikentwicklern einen wirtschaftlichen Zugang zur HDI- und Microvia-Technik mit standardisierten 6- und 8-Lagen-Build-ups und definierten Fertigungsparametern.
Der Aufbau verwendet zwei Microvia-Lagen auf einer Seite der Leiterplatte, die die ersten drei Kupferlagen verbinden. Abhängig vom gewählten Lagenaufbau kann diese Microvia-Struktur auf der Ober- oder Unterseite der Leiterplatte liegen. Der übrige Leiterplattenaufbau ist ein konventioneller Multilayer-Aufbau.
Da die HDI-Struktur auf eine Seite der Leiterplatte begrenzt ist und die Fertigung mit einem einzigen Multilayer-Verpresszyklus erfolgt, spricht man von partiellem HDI.
Microvias schaffen gegenüber konventionell gebohrten Vias zusätzlichen Platz für die Entflechtung von Fine-Pitch-Bauteilen. Dadurch kann ein Bauteil integriert werden, dessen Anschlüsse sich mit Standard-Multilayer-Technologie nicht effizient routen lassen würden. ohne HDI auf der gesamten Leiterplatte einzusetzen.
Der HDI pool bildet damit eine praxisgerechte Brücke zwischen konventionellen Multilayern und komplexen, vollständig kundenspezifischen HDI-Multilayer-Aufbauten. Er eignet sich besonders für Designs, bei denen ein oder wenige Fine-Pitch-Bauteile zusätzlichen Routing-Raum benötigen, während der übrige Aufbau vergleichsweise einfach bleiben kann.
HDI, wo erforderlich. Standardisiert, wo möglich.
Um Ihre HDI-Pool-Konfiguration zu berechnen und die verfügbaren Design-Rule-Dateien (Altium) herunterzuladen, klicken Sie auf die Schaltfläche unten.
Wie funktioniert HDI pool?
Der HDI pool bietet einen definierten Weg vom Leiterplattendesign bis zur verifizierten Fertigung:
- Wählen Sie einen vordefinierten 6- oder 8-Lagen-HDl-pool-Build-up aus.
- Laden Sie die zugehörigen Build-up-Daten und CAD-Designregeln herunter.
- Integrieren Sie diese Parameter in Ihre PCB-Designumgebung.
- Laden Sie die Fertigungsdaten der Leiterplatte sowie für die Baugruppe die Stückliste (BOM) und Bestückungsdaten in die Online-Tools von Eurocircuits hoch.
- Prüfen Sie die Leiterplatte mit virtueller Fertigung, DRC- und DFM-Analyse.
- Prüfen Sie die verfügbaren PCBA-Prüfungen, darunter die Plausibilität der Stückliste, die Zuordnung von Bauteilen zu Footprints, Bestückpositionen, Ausrichtung und Polaritätsinformationen.
- Prüfen Sie Bauteilverfügbarkeit, Fertigbarkeit von Leiterplatte und Baugruppe, Preis und verfügbare Lieferoptionen vor der Bestellung.
- Berechnen Sie die definierte Impedanz mit dem integrierten Impedanzrechner.
- Nutzen Sie die Bauteilevorbestellung (PPO), um sicherzustellen, dass wichtige Bauteile verfügbar sind und bereitstehen, wenn Sie Ihre finale Bestellung für die Leiterplattenfertigung und Bauteilebestückung auslösen.
Damit kann der Entwickler von einem definierten Fertigungsaufbau über ein verifiziertes Design vor der Produktion bis zur wirtschaftlichen HDI-Fertigung im Pooling-Verfahren gehen.
Warum HDI pool?
HDI dort einsetzen, wo es einen Mehrwert schafft
Ein einzelnes Fine-Pitch-Bauteil sollte nicht automatisch dazu führen, dass die gesamte Leiterplatte in einen komplexen, vollständig kundenspezifischen HDI-Fertigungsprozess überführt werden muss.
Der HDI pool ermöglicht den Einsatz von Microvias genau in den Bereichen und Lagen, in denen sie benötigt werden. Der übrige Leiterplattenaufbau bleibt so einfach, wie es die Anwendung zulässt.
Standardisierung als Vorteil
Der HDI pool basiert auf definierten Build-ups, qualifizierten Materialien und kontrollierten Fertigungsparametern. Dadurch lassen sich kompatible Kundenaufträge gemeinsam auf Fertigungsnutzen kombinieren.
Das Pooling-Prinzip:
- verteilt Fertigungskosten auf mehrere Aufträge,
- verbessert die Materialausnutzung,
- reduziert Fertigungsabfälle,
- ermöglicht planbare Lieferzeiten und
- macht fortschrittliche Leiterplattentechnik für Prototypen, NPI und Kleinserien wirtschaftlich nutzbar.
Fertigungssicherheit durch Wiederholung
Standardisierte Build-ups werden wiederholt mit denselben qualifizierten Materialien und kontrollierten Prozessabläufen gefertigt. Dadurch lassen sich Fertigungsergebnisse messen, bewerten und kontinuierlich verbessern, anstatt jede HDI-Leiterplatte als ein vollständig neues Fertigungsprojekt zu behandeln.
Für den Entwickler bedeutet das einen kontrollierteren und reproduzierbaren Weg von den geprüften Designdaten bis zur fertigen Leiterplatte.
Weniger Abhängigkeit von Sondermaterialien
Eine kontrollierte Auswahl qualifizierter Materialien reduziert die Abhängigkeit von selten eingesetzten Materialien und individuellen Sonderaufbauten. Gleichzeitig kann Eurocircuits die Nachfrage auf Materialien konzentrieren, die regelmäßig innerhalb des Services verwendet werden.
Why not try it yourself?
Was ermöglicht der HDI pool?
Fine-Pitch BGAs integrieren
Microvias ermöglichen das Entflechten kompakter Bauteilgehäuse, bei denen konventionelle Durchkontaktierungen zu viel Platz beanspruchen.
Der HDI pool unterstützt je nach Pad-Geometrie, Pin-Anordnung, genutzten Anschlüssen, Leiterbahn- und Abstandsanforderungen sowie den Empfehlungen des Bauteilherstellers für das Fan-out BGA-Pitches bis 0,4 mm.
Mehr Routingmöglichkeiten schaffen
Microvias benötigen weniger Leiterplattenfläche als konventionelle Durchkontaktierungen. Sie ermöglichen Signalübergänge zwischen benachbarten Lagen und erhalten dadurch mehr Platz für Leiterbahnen, Referenzlagen und weitere Bauteile.
Definierte High-Speed-Signalübergänge unterstützen
Eine konventionelle Durchkontaktierung kann einen ungenutzten Via-Stich über die für das Signal verwendeten Lagen hinaus erzeugen. Bei höheren Frequenzen kann die gesamte Via-Struktur Reflexionen und die Signalintegrität beeinflussen.
Microvias ermöglichen kürzere Übergänge zwischen benachbarten Lagen und können als Bestandteil eines geeigneten Leiterplattenaufbaus und einer durchdachten Routingstrategie kontrolliertere High-Speed-Verbindungen unterstützen.
Die Verkürzung des Signalübergangs ist jedoch nur ein Teil der Designaufgabe. Auch der Rückstrom muss zwischen den zugehörigen Referenzlagen über eine nahegelegene Masseverbindung fließen können. Ein kurzer Microvia-Übergang kann keine unterbrochene Referenzlage oder ein Routing über eine Trennung in der Masse- bzw. Versorgungslage ausgleichen.
Thermisches Management unterstützen
Kupfergefüllte Microvias können das Thermal-Pad eines QFN oder eines anderen Bauteils mit hoher Verlustleistung mit einer inneren Kupferlage verbinden. Bei korrekter Auslegung und Fertigung unterstützt dies die Wärmeableitung und vermeidet gleichzeitig die Lötprobleme, die durch offene Durchkontaktierungen innerhalb eines Bauteil-Pads entstehen können.
Referenzlagen nahe an den Signalen halten
Die Build-ups im HDI pool ermöglichen geringe Abstände zwischen Signal- und Referenzlagen. Bei hohen Frequenzen folgt der Rückstrom normalerweise dem Weg mit der geringsten Impedanz auf der nächstgelegenen Referenzlage direkt unterhalb der Signalleitung.
Eine nahegelegene und durchgängige Referenzlage reduziert die Fläche der Signal-Rückstromschleife und unterstützt eine definierte Impedanzstruktur. Signale sollten nicht über Unterbrechungen oder Trennungen ihrer Referenzlage geführt werden, da dies den Rückstrom zu längeren und weniger vorhersehbaren Wegen zwingt.
Ein BGA-Fan-out ist nicht allein dadurch erfolgreich, dass jede Verbindung geroutet werden kann. Die Lagenzuordnung muss zusätzlich durchgängige Referenzlagen und kontrollierte Rückstrompfade erhalten. Stromversorgung, Masseanbindungen und thermische Pfade müssen gemeinsam mit Signalausleitung und Routingdichte betrachtet werden.
Die tatsächliche EMV- und Signalintegritätsperformance hängt vom gesamten Leiterplatten- und Produktdesign ab; nicht allein vom gewählten Aufbau.
Vollständig kundenspezifischen HDI-Aufbau vermeiden, wenn er nicht erforderlich ist
Wenn nur ein Bauteil im Design Microvias benötigt, bietet partielles HDI die erforderliche Verbindungstechnik, ohne die gesamte Lagenstruktur mit dieser Technik zu realisieren.
Praktische Beispiele für partielles HDI
Die HDI-Designexperten von CIBOARD electronic haben für Eurocircuits ein 6-lagiges Demoboard mit realen Bauteiltypen und Herausforderungen entwickelt.
6-Lagen Demoboard im HDI pool mit drei Anwendungen für partielles HDI: Fan-out eines 0,5-mm-Micro-BGAs, kontrollierte High-Speed-Signalführung für ein 0,4-mm-Micro-BGA und thermische Anbindung eines QFN-Pads an innere Kupferlagen
Die Leiterplatte zeigt, wie partielles HDI drei unterschiedliche Designanforderungen lösen kann:
- Entflechtung eines Micro-BGAs mit 0,5-mm-Pitch,
- kontrollierte High-Speed-Signalführung für ein Micro-BGA mit 0,4-mm-Pitch und
- thermische Anbindung eines QFN-Pads an innere Kupferlagen.
Diese Beispiele zeigen, wie fortschrittliche Verbindungstechnik gezielt in bestimmten Bereichen eingesetzt werden kann, während der übrige Leiterplattenaufbau ein standardisierter Multilayer bleibt.
Die Beispiele sollten nicht nur als reine Routingaufgaben betrachtet werden. Jede Lösung muss im Kontext des gesamten PCB- und PCBA-Designs bewertet werden; einschließlich Signal- und Rückstrompfaden, durchgängiger Referenzlagen, Impedanz, Stromversorgung, thermischem Management und Baugruppenfertigung.
HDI pool umgesetzt von den HDI-Designexperten von CIBOARD electronic.
Beispiel 1: Micro-BGA mit 0,5 mm Pitch routen
Die Demo-Leiterplatte enthält ein Micro-BGA mit einer 4 × 4-Pin-Anordnung und einem Pitch von 0,5 mm.
Fan-out eines 0,5-mm-Pitch-Micro-BGAs mit L1 und L3 für die Signalführung, L2 als Masse-Referenzlage und L1–L2-Microvias für Masseverbindungen. Design und Grafik: CIBOARD electronic.
Das Beispiel verwendet:
- eine hohe Pin-Ausnutzung,
- Signalführung auf den Lagen L1 und L3,
- L2 als Masse-Referenzlage sowie
- L1–L2-Microvias für Masseverbindungen.
Die Microvias schaffen den zusätzlichen Routingraum, der für die Entflechtung des Bauteils erforderlich ist, ohne die gesamte Leiterplatte in einen vollständig kundenspezifischen HDI-Aufbau zu überführen.
Ergebnis: Ein kompakter BGA-Fan-out innerhalb eines standardisierten sechslagigen partiellen HDI-Build-ups. L2 stellt dabei eine nahegelegene Masse-Referenzlage bereit, während L1–L2-Microvias die Masseanbindungen unterstützen. Die endgültige Eignung hängt weiterhin vom vollständigen Signal-, Versorgungs-, Rückstrom- und Wärmemangementkonzept ab.
Beispiel 2: High-Speed-Routing für ein Micro-BGA mit 0,4 mm Pitch
Die Demo-Leiterplatte enthält außerdem ein 0,4-mm-Pitch-Micro-BGA mit differentiellen Signalpaaren und definierter Impedanz.
Fan-out eines 0,4-mm-Pitch-Micro-BGAs mit differentiellen Paaren definierter Impedanz und staggered Microvia-Übergängen. Design und Grafik: CIBOARD electronic.
Das Beispiel verwendet:
- eine mittlere Pin-Ausnutzung,
- Signalführung auf den Lagen L1 und L3,
- L2 als Masse-Referenzlage,
- differentielle Paare mit definierter Impedanz sowie
- gestaffelte Microvias für kurze Übergänge zwischen den äußeren Routinglagen.
Wenn ein Signal die Lage wechselt, muss der Designer sowohl den Signalübergang als auch den zugehörigen Rückstrompfad berücksichtigen. Ändert sich die Referenzlage zwischen verschiedenen Ebenen, kann eine nahegelegene Masseverbindung helfen, den Rückstrom dem Signalpfad folgen zu lassen und eine unnötig große Schleifenfläche zu vermeiden.
Im Vergleich zu einem Übergang mit konventioneller Durchkontaktierung vermeidet der partielle HDI-Aufbau den ungenutzten Via-Stich einer durchgehenden Bohrung. Dadurch lassen sich Diskontinuitäten reduzieren und kontrolliertere High-Speed-Signalübergänge unterstützen.
Ein kurzer, stub-freier Signalübergang ist vorteilhaft. Er ersetzt jedoch keine durchgängige Referenzlage, keinen kontrollierten Rückstromübergang und kein geeignetes Stromversorgungs- und Wärmemanagementkonzept.
Ergebnis: Ein kompakter Fan-out mit definierter Impedanz, ohne einen vollständig kundenspezifischen HDI-Aufbau einsetzen zu müssen.
Designhinweis: Halten Sie Referenzlagen durchgängig, vermeiden Sie unnötige Lagenwechsel und führen Sie Signale mit definierter Impedanz nicht über Unterbrechungen oder Trennungen ihrer Referenzlage.
Beispiel 3: Anbindung eines QFN-Thermal-Pads an innere Kupferlagen
Die Demo-Leiterplatte verwendet einen QFN48 mit 0,5-mm-Pitch. Kupfergefüllte Microvias verbinden das Thermal-Pad des Bauteils direkt mit der Massefläche auf L2.
QFN48-Thermal-Pad mit kupfergefüllten Microvias an die Massefläche auf L2 angebunden. Design und Grafik: CIBOARD electronic.
zwischen L2 und L3 die Massefläche mit einer weiteren Kupferfläche auf L3 verbinden.
Da die äußeren Microvias verfüllt sind, kann das Bauteil über dem Via-Bereich gelötet werden. Dadurch werden die Lötprobleme vermieden, die bei offenen Durchkontaktierungen innerhalb eines Pads durch den Abfluss von Lot entstehen können.
Ergebnis: Eine kontrollierte thermische Anbindung an innere Kupferlagen bei gleichzeitig geeigneter Lötfläche unterhalb des Bauteils..
Ein weiteres Beispiel: Designer Insight: partielle HDI-Technik FPGA-Routing differentielle Signale – Eurocircuits
Überprüfen Sie Ihre Parameter im PCB Konfigurator und laden Sie die Design Rules (Altium) herunter.
Wann eignet sich der HDI pool?
Der HDI pool richtet sich an PCB-Designer und Entwicklungsteams, die für Prototypen, NPI und Kleinserien einen definierten Zugang zur HDI- und Microvia-Technik benötigen.
Typische Anwendungen sind:
- industrielle Elektronik,
- IoT- und Industrial-IoT-Produkte,
- kompakte Steuerungs- und Kommunikationssysteme,
- Embedded-Computing-Anwendungen,
- High-Speed-Digitalanwendungen,
- Mess- und Prüfgeräte sowie
- elektronische Produkte mit hoher Leistungsdichte.
Der HDI pool ist besonders interessant, wenn:
- ein zentrales Bauteil nur in einem Fine-Pitch-Gehäuse verfügbar ist,
- das BGA-Fan-out mit den gewählten konventionellen Designregeln nicht mehr umsetzbar ist,
- ein oder wenige kritische Bauteile Microvias erfordern,
- die konventionelle Via-Struktur die Anforderungen an die Signalintegrität beeinflusst,
- Thermal-Pads eine kontrollierte Verbindung zu inneren Kupferlagen benötigen,
- die Leiterplatte einseitig mit Bauteilen bestückt ist.
- die Leiterplattenabmessungen reduziert werden müssen oder
- ein vollständig kundenspezifischer HDI-Aufbau technisch überdimensioniert oder wirtschaftlich nicht sinnvoll wäre.
Wann ist HDI die passende Lösung?
Nicht jedes Fine-Pitch-Bauteil erfordert automatisch eine HDI-Leiterplatte. Die Entscheidung hängt von der gesamten Anschlussstruktur, dem Fan-out und den Routinganforderungen ab, nicht allein vom Bauteil-Pitch.
Wichtige Einflussfaktoren sind:
- Pad-Durchmesser und Lötstoppmaskenöffnungen,
- Pin-Anordnung und die Anzahl der im Design genutzten Anschlüsse,
- Verteilung der Power- und Masseanschlüsse,
- Anzahl der verfügbaren Routinglagen,
- Anforderungen an Leiterbahnbreiten und Abstände,
- die Möglichkeit, Leiterbahnen zwischen Pads zu führen, sowie
- das vom Bauteilhersteller empfohlene Fan-out.
Ob HDI erforderlich ist, hängt von der konkreten Designaufgabe ab. Eine angepasste Bauteilauswahl oder eine optimierte Fan-out-Strategie kann ausreichen, um mit konventioneller Multilayer-Technologie zu arbeiten. Wenn Fine-Pitch-Bauteile zusätzliche Routingmöglichkeiten erfordern, bieten Microvias eine gezielte und wirtschaftliche Lösung.
Eurocircuits unterstützt Sie dabei, die passende Technologie für Ihr Design zu wählen; bevor das Design unnötig komplex wird.
Besprechen Sie Ihr Design mit einem HDI-Spezialisten
Warum ist HDI pool eine praxisgerechte Lösung für partielles HDI?
Der HDI pool bietet für Designs, die die definierten Anforderungen erfüllen, einen klar definierten Fertigungsprozess mit:
- ordefinierten 6- und 8-Lagen-Build-ups,
- zwei versetzen (staggered) Microvia-Lagen auf einer Seite der Leiterplatte,
- 100-µm-Microvias,
- Leiterbahnbreiten und Abständen bis 100 µm abhängig vom gewählten Lagenaufbau und der Designklassifizierung,
- kupfergefüllten Microvias in den äußeren Lagen,
- poolfähigen Designklassen,
- definierten Impedanzoptionen,
- qualifiziertem High-Tg-FR-4-Material,
- Leiterplatten- und Baugruppenfertigung,
DRC- und DFM-Prüfungen vor der Fertigung über den Eurocircuits Visualizer, - sofortiger Online-Preisermittlung und verfügbaren Lieferoptionen für geeignete Designs sowie
- europäischer Fertigung.
Die Verwendung von gestaffelten (staggered) Microvias ermöglicht einen kontrollierten Aufbau, der eine höhere Routing-Dichte mit einem wiederholbaren Fertigungsprozess verbindet.
as Altium Design Rule Template (.RUL file) und der Lagenaufbau (.stackupx file) für das PCB-Design können im Eurocircuits Benutzerkonto heruntergeladen werden
Laden Sie Ihr Design in den Eurocircuits Visualizer hoch, prüfen Sie die Fertigbarkeit online und bereiten Sie Ihr Projekt im HDI pool für die Fertigung vor.
Schliffbild mit gestaffelt angeordneten (staggered) Microvias mit 100 µm Durchmesser
Visualizer Buildup editor
View the complete technical specifications.
Wie entwickeln Sie von Anfang an fertigungsgerecht?
Vordefinierter Lagenaufbau (build-up)
Starten Sie Ihr Leiterplattendesign mit einem bekannten und fertigungsgeeigneten Aufbau, anstatt das fertige Layout später an einen verfügbaren Aufbau anzupassen.
Unterstützung durch CAD-Designregeln
Nutzen Sie die veröffentlichten HDI-pool-Build-up-Daten und CAD-Designregeln, um Ihre Designumgebung von Anfang an mit den richtigen Fertigungsparametern zu konfigurieren.
Für Altium Designer stellt Eurocircuits eine HDI-pool-Design-Rule-Vorlage im .RUL-Format sowie eine PCB-Build-up-Datei im .stackupx-Format bereit. Diese Dateien können aus Ihrem Eurocircuits-Kundenkonto heruntergeladen und in die PCB-Designumgebung importiert werden.
Ein Start mit dem passenden Build-up und den zugehörigen Designregeln reduziert das Risiko, ein fertiggestelltes Layout nachträglich an die Fertigungsanforderungen anpassen zu müssen.
Impedanzberechnung
Definieren Sie die erforderlichen charakteristischen und differentiellen Impedanzen, bevor Sie mit dem detaillierten Routing beginnen.
Die Impedanz einer Leiterplatte hängt von mehr ab als nur von der Leiterbahnbreite. Entscheidende Faktoren sind:
- der Abstand zur Referenzlage,
- die Kupferdicke,
- die Dicke und Materialeigenschaften des Dielektrikums,
- der Abstand von Differenzialpaaren sowie
- der gewählte Lagenaufbau.
Nutzen Sie Eurocircuits Impedanzrechner mit dem tatsächlichen HDI-pool-Build-up, um geeignete Routing-Geometrien zu bestimmen. Die berechneten Werte unterstützen den Designprozess. Das vollständige elektrische Verhalten hängt jedoch weiterhin von Fertigungstoleranzen, Signalübergängen, Referenzlagen und der gesamten Signalführung ab.
Ganzheitliche Betrachtung von Leiterplatte und Bestückung vor der Fertigung
Laden Sie die Leiterplattendaten vor der Bestellung in den Eurocircuits Visualizer hoch. Der Visualizer bildet den Fertigungsprozess virtuell ab und erstellt einen digitalen Zwilling der geplanten Leiterplatte. Anschließend vergleicht die automatisierte DRC- und DFM-Analyse die Daten mit den gewählten HDI-pool-Parametern.
Die Analyse kann unter anderem folgende Punkte erkennen:
- Leiterbahnen oder Abstände außerhalb der gewählten Designklassifizierung,
- Microvia-Abmessungen, die nicht zu den definierten Serviceparametern passen,
- kritische Restringe,
- Unstimmigkeiten bei Lagenaufbau oder Build-up,
Risiken im Zusammenhang mit der Lötstoppmaske sowie - weitere erkennbare Fertigungsprobleme.
Werden zusätzlich Daten für die Bauteilebestückung bereitgestellt, geht die Analyse über die reine Leiterplatte hinaus. Abhängig von den verfügbaren Bauteildaten können automatisierte Prüfungen auch folgende Punkte bewerten:
- Vollständigkeit und Plausibilität der Stückliste,
- Übereinstimmung zwischen ausgewählten Bauteilen und PCB-Footprints,
- Bauteilpositionierung, Pin-1-Ausrichtung und Polarität,
- Bauteilverfügbarkeit sowie
- Kosten für Bauteile, Leiterplattenfertigung und Bestückung.
Zusammen ermöglichen diese Prüfungen eine ganzheitliche Bewertung von Leiterplatte und Baugruppe vor der Fertigung. Die automatisierten Ergebnisse unterstützen schnelle technische Entscheidungen. Bei individuellen Fragen oder weiterführender Unterstützung stehen Eurocircuits-Experten zur Verfügung.
Die automatisierte Verifikation ersetzt nicht die Verantwortung des Entwicklers für das Design. Sie hilft jedoch dabei, vermeidbare Fertigungsrisiken frühzeitig zu erkennen.
Transparente Preise und Lieferzeiten
Wenn Design und gewählte Optionen mit dem HDI pool kompatibel sind, zeigt der Online-Kalkulator unmittelbar Preis und verfügbare Lieferoptionen an.
HDI-pool-Leiterplatten sind aktuell ab 12 Arbeitstagen verfügbar. Komplett bestückte Leiterplatten sind ab 17 Arbeitstagen möglich, abhängig von Designkompatibilität, Bauteilverfügbarkeit, Bestellmenge und gewählten Serviceoptionen. Die verfügbaren Lieferzeiten werden im Kalkulator angezeigt.
Von der Leiterplatte bis zum bestückten Prototype
Eurocircuits fertigt die HDI-Leiterplatte, beschafft die Bauteile und übernimmt die komplette Bestückung. Dadurch entsteht ein durchgängiger Prozess von geprüften Designdaten bis zum bestückten Prototyp oder zur Kleinserienfertigung.
Gerade in der Prototypen- und NPI-Phase reduziert das den Aufwand, verschiedene Leiterplatten- und Bestückungspartner koordinieren zu müssen. Die gemeinsame Betrachtung von Leiterplatte und Bauteilen unterstützt Entwickler dabei, Fertigbarkeit, Bestückbarkeit, Bauteilverfügbarkeit und Kosten innerhalb eines verbundenen Prozesses zu bewerten.
How is Right First Time engineered into the PCB manufacturing process?
Miniaturisierung lässt weniger Spielraum für Fehler.
Kleinere Strukturen und kompakte Bauteile erfordern eine engere Kontrolle über den gesamten Prozess der Leiterplattenfertigung und -bestückung.
Vor der Einführung des HDI pool hat Eurocircuits die Fertigungs- und Montageprozesse mit speziell entwickelten Testpanels und repräsentativen Fine-Pitch-Bauteilen entwickelt und bewertet. Die Validierung umfasste unter anderem:
- Mikroschliffe und Querschnittsanalysen,
- Prüfung von kupfergefüllten und galvanisierten Microvias,
- Lotpasteninspektion,
- wiederholte Reflow-Zyklen,
- Röntgenprüfung von BGAs und Lötstellen sowie
- Bewertung von Voids, Kurzschlüssen und Ausrichtungsabweichungen.
Die daraus gewonnenen Erkenntnisse wurden anschließend in einem 6-agigen Demo-Board umgesetzt, das gemeinsam mit CIBOARD electronic entwickelt wurde. Die Leiterplatte kombiniert Fan-out für Fine-Pitch-BGAs, definierte Impedanzstrukturen für High-Speed-Signale und thermische Anbindungen von QFN-Pads in einem Design aus der Praxis.
Damit wird die Prozessvalidierung mit konkreten Designanforderungen verknüpft, anstatt ausschließlich einzelne Teststrukturen zu betrachten.
Dieses Fertigungswissen wird mit der Verifikation des Designs vor der Produktion im Eurocircuits Visualizer kombiniert. Ziel ist es, erkennbare und vermeidbare Risiken frühzeitig zu identifizieren, bevor das Design in die Fertigung geht und damit eine zuverlässige Fertigung und Montage „Right First Time“ zu unterstützen.
Buchen Sie Ihre persönliche HDI-pool-Demonstration
Sie arbeiten mit einem Fine-Pitch-Bauteil, einem anspruchsvollen BGA-Fan-out oder einer HDI-Designaufgabe?
Vereinbaren Sie eine Online-Demonstration mit einem Eurocircuits-Spezialisten.
Die Demonstration ist ein praxisorientiertes technisches Gespräch über Ihr Design und die Frage, ob der HDI pool die passende Lösung dafür ist.
Dabei können unter anderem folgende Themen besprochen werden:
- verfügbare Build-ups im HDI pool,
- Platzierung von Microvias und Fan-out-Strategien,
- Designaspekte für BGA- und QFN-Bauteile,
- Anwendungen für Signalintegrität und thermisches Management,
- CAD-Designregeln und Vorbereitung des Designs,
- DRC- und DFM-Prüfungen vor der Fertigung,
- Preis- und Lieferoptionen sowie
- Möglichkeiten der Leiterplattenbestückung.
Wenn vorhanden, können Sie eine konkrete Designaufgabe oder ein bestimmtes Bauteilgehäuse zur Besprechung mitbringen. Das ist keine Verkaufspräsentation, sondern ein fokussiertes technisches Gespräch über Ihr Design.
Sie möchten den HDI pool selbst erkunden?
Nutzen Sie die folgenden technischen Informationen, um die Lösung besser zu verstehen, die Eignung für Ihre Anwendung zu bewerten und ein fertigungsgerechtes Design vorzubereiten.
HDI-pool-Spezifikationen
Finden Sie die aktuell verfügbaren Build-ups, Materialien, Abmessungen, Designparameter, Oberflächen und Bestückungsoptionen.
HDI-pool-Spezifikationen ansehen
Designing für HDI pool
Erfahren Sie, wie Sie Fine-Pitch-BGAs mit staggered Microvias entflechten und dabei durchgängige Referenzlagen, kontrollierte Rückstrompfade sowie geeignete Stromversorgungs- und thermische Anbindungen berücksichtigen.
Lesen Sie den Design-Leitfaden
Partielle HDI-Technik
Erfahren Sie, wie partielles HDI BGA-Fan-out, High-Speed-Verbindungen und thermisches Management unterstützt, ohne dass es einen vollständig kundenspezifischen HDI-Aufbau braucht.
Mehr über partielles HDI erfahren
BGAs fertigungsgerecht und wirtschaftlich routen
Erfahren Sie, wie die Auswahl des Bauteilgehäuses, Pad-Größe, Leiterbahnbreite, Abstände und Via-Platzierung die Fertigungskomplexität und Kosten beeinflussen.
Qualifizierung des Fertigungsprozesses im HDI pool
Erfahren Sie, wie Eurocircuits den Microvia-Fertigungs- und Montageprozess mit Testpanels, Mikroschliffen, Reflow-Tests und Prüfungen entwickelt und bewertet hat.
Die Anwendungsbeispiele wurden gemeinsam mit den HDI-Designexperten von CIBOARD electronic entwickelt und mit der Bewertung des Eurocircuits-Fertigungs- und Montageprozesses verknüpft.
Der Fertigungsprozess bei Eurocircuits
HDI-pool-Demoboard und Designbeispiele
Entdecken Sie eine praktische 6-lagiges Demoleiterplatte mit:
- Fan-out eines Micro-BGAs mit 0,5-mm-Pitch,
- Routing mit definierter Impedanz für ein 0,4-mm-Pitch-Micro-BGA,
- staggered Microvia-Übergängen,
- Signal- und Rückstromübergängen zwischen Referenzlagen sowie
- QFN-Thermal-Pad-Anbindungen mit kupfergefüllten Microvias.
Die Leiterplatte wurde von den HDI-Spezialisten von CIBOARD electronic design.
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