<p>Che Ni/Au selektiv oder ENIG nach der Lötmaske Che Ni/Au oder ENIG ist ein chemischer Prozess, der nach der Lötmaske angewendet wird und bei dem 3-6µm Nickel und anschließend zwischen 0,065µm und 0,10µm Gold auf das Kupfer aufgebracht werden. Um die Lötpads vor Oxidation zu schützen und das Kupfer besser lötfähig zu machen, können wir ENIG, Electro less [...]</p>
Weiterlesen<p>Um die Lötpads vor Oxidation zu schützen, müssen wir die Kupferpads mit einer bleifreien Beschichtung versehen. Dadurch werden die Kupferpads geschützt und lassen sich leichter mit den Bauteilen verlöten. Auf dem Markt gibt es verschiedene Oberflächenbehandlungen. Im Rahmen unseres Angebots "Beliebiges bleifreies Finish" schlagen wir vor, eine der drei [...]</p>
Weiterlesen<p>Eine offene Stelle auf einer Leiterplatte ist eine Diskontinuität oder Nichtverbindung innerhalb eines Netzes. Daraus resultiert ein Netz mit einem Split oder ein Netz, das in zwei oder mehr fehlerhafte Netze aufgeteilt ist. Zurück zu Fachbegriffe und Abkürzungen</p>
Weiterlesen<p>Ein zusätzlicher PTH-Lauf (Plated Through Holes Run) liegt vor, wenn eine mehrlagige Leiterplatte ein zusätzliches Mal durch den galvanischen Beschichtungsprozess läuft. Eine normale mehrlagige Leiterplatte durchläuft den galvanischen Prozess nur einmal. Bei der Herstellung von Multilayern mit Blind- und vergrabenen Durchgangslöchern kann es erforderlich sein, eine Reihe von Durchläufen [...]</p>
Weiterlesen<p>Ein zusätzlicher Presszyklus entsteht, wenn eine Standard-Mehrschichtplatte den Presszyklus ein weiteres Mal durchläuft. Bei der Herstellung von Mehrfachlagen mit Blind- und vergrabenen Durchgangslöchern kann dies erforderlich sein. Dies wird als sequentieller Aufbau bezeichnet. Diese zusätzlichen Pressvorgänge verursachen zusätzliche Kosten und müssen in den Auftragsdetails angegeben werden. Zurück [...]</p>
WeiterlesenWas ist ein Via loch - Durchsteiger, Durchkontaktierung? Eine Durchkontaktierung (VIA: vertikal interconnect access, vertikale elektrische Verbindung) in einer Leiterplatte besteht aus zwei Pads an entsprechenden Positionen auf verschiedenen Lagen der Leiterplatte, die durch ein Loch durch die Leiterplatte elektrisch verbunden sind. Das Loch wird durch Galvanisieren elektrisch leitend gemacht. Ein Via besteht aus: Hülse…
Weiterlesen<p>Ein oberflächenmontiertes Bauteil oder SMD ist ein elektronisches Gerät, bei dem die Bauteile direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte montiert oder platziert werden. Die SMT-Technologie ist die Bezeichnung für das Verfahren zur Herstellung von SMDs. In der Industrie hat sie die Bauweise der Durchstecktechnik, bei der Bauteile mit [...]</p>
Weiterlesen<p>Eine Schablone ist eine Edelstahlschablone zum Auftragen von Lotpaste auf die Leiterplatte. Die aus Edelstahl lasergeschnittene Schablone enthält alle SMD-Lötpads als Öffnung in ihrem Material. Mit Hilfe eines Siebdruckers wird die Lotpaste durch die Schablone hindurch auf die Leiterplatte gedruckt. Zurück zu Fachbegriffe und Abkürzungen</p>
Weiterlesen<p>Ein Kurzschluss ist eine Verbindung zwischen zwei oder mehreren Netzen oder isolierten Punkten, die nicht verbunden sein sollten. Sie werden bei der Prüfung einer Leiterplatte auf der blanken Oberfläche entdeckt. Zurück zu Technische Begriffe und Abkürzungen</p>
WeiterlesenWas ist eine abziehbare Lötstoppmaske? Abziehlack oder abziehbare Lötmasken schützen ausgewählte Lötlöcher vor dem Verstopfen beim Massenlöten, Karbon-Kontakte oder Gold-Kontakte. Abziehbare Masken werden im Siebdruckverfahren hergestellt. Unsere Empfehlungen für Abziehbare Lötstoppmaske finden Sie in den Leitfaden Leiterplattendesign. Zurück zu technische Begriffe und Abkürzungen 1 1 left 6
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