Lötkolben/Docht

Ist ein Via zu nah an einem Lötpad und ist kein Lötstopplacksteg vorhanden, so fließt das flüssige Lötzinn unkontrolliert durch das Via ab. Die Lötstelle verarmt an Lötzinn und die elektrischen sowie mechanischen Eigenschaften der Lötstelle werden negativ beeinflußt. Außerdem erhöht sich das Risiko, dass Kurzschlüsse auf der Rückseite entstehen. Die gleiche Gefahr geht von Kupferflächen aus, die ebenfalls von der Lötstelle nicht mit einem Lötstopplacksteg getrennt werden.

Ein größeres Volumen an Lotpaste zu Drucken, ist dabei auch keine Lösung. Es besteht die Gefahr, dass andere SMD-Pads zuviel Lotpaste bekommen. Oder die Verwendung von teuren Stufenschablonen nötig macht.Nachfolgend finden Sie ein Beispiel (Animation) einer Durchkontaktierung, dass sich zu nahe an einem SMD-Pad befindet und daher keinen Steg in der Lötstoppmaske enthält, um zu verhindern, dass Lotpaste durch das Loch abfließt.

Problem – Via Hole zu nah am SMD Pad

Via zu nah am SMD-Pad und somit kein Lötstopplacksteg

Lösung 1 – Via (Durchsteiger) füllen mit Harz

Bei Durchsteigerfüllung mit Harz wird sichergestellt, dass das Via anschließend vollständig mit Lötstopplack bedeckt ist. Dadurch wird verhindert, dass das Lot vom SMD-Pad abfließt.

Lösung 2 – Via verschieben

Es sollte beachtet werden, dass es verschiedene Artikel gibt, in denen diskutiert wird, wie weit ein Via von einem SMD-Pad entfernt sein sollte. Der Konsens scheint ein Minimum von 0,250 mm von der Kante des SMD-Pads bis zum Rand des Via-Pads zu sein.

Es ist auch wichtig, dass nach dem Verschieben des Vias der Abstand groß genug ist, damit ein Lötstopplacksteg realisiert werden kann.

Via im SMD Pad

Durch die fortschreitende Miniaturisierung der Elektronik werden Vias in SMD-Pads als Lösung angesehen, um mehr Platz auf der Leiterplatte zu gewinnen.

Das Problem ist jedoch, dass Lötzinn durch das Via abfließt, was unwillkürlich zu einer qualitativ schlechten Lötverbindung führt.

Lösung 1 – Via verschieben

Auch hier sollte beachtet werden, dass es verschiedene Artikel gibt, in denen diskutiert wird, wie weit ein Via von einem SMD-Pad entfernt sein sollte. Der Konsens scheint ein Minimum von 0,250 mm von der Kante des SMD-Pads bis zum Rand des Via-Pads zu sein.

Es ist auch wichtig, dass nach dem Verschieben des Vias der Abstand groß genug ist, damit ein Lötstopplacksteg realisiert werden kann.

Solution 2 – Via füllen mit Harz

Bei Durchsteigerfüllung mit Harz wird sichergestellt, dass das Via anschließend vollständig mit Lötstopplack bedeckt ist. Dadurch wird verhindert, dass das Lot vom SMD-Pad abfließt.

Vias unter dem Bauteilgehäuse

Es ist für Bauteilersteller üblich geworden, das Gehäuse entweder als Masseanschluss oder als Weg zur Wärmeableitung oder als beides zu verwenden.

Um dies zu erreichen, ist die Empfehlung eine Kupferfläche unter dem Gehäuse mit einer Matrix aus Vias.

Das Problem ist, dass das Gehäuse an die Kupferfläche gelötet werden muss. Wenn offene Durchkontaktierungen vorhanden sind, kann das Lötzinn abfließen und zu einer schlechten Lötverbindung führen. Ohne Röntgenprüfung kann die Qualität der Lötstelle nicht überprüft werden.

Die Bauteilhersteller schlagen vor, die Vias umlaufend mit Lötstopplack zu versehen oder die Vias zu tenten (überspannen).

Obwohl dies praktisch klingt, gibt es folgende Nachteile. Beide Verfahren reduzieren den Lötbereich und können die Qualität der Masseverbindung oder die Wirksamkeit der Wärmeableitung beeinträchtigen.

In der Realität ist der Einsatz von Lötstopplack bei dieser Art Bauteile nicht praktisch.

Die einzig wirkliche Lösung besteht darin, Vias mit Harz zu füllen, wodurch das Gehäuse korrekt an die Kupferfläche gelötet werden kann und somit die effektivste Lösung ist.