Cobre e a borda da placa

Cobre e a borda da placa

Existem três opções nas nossas opções avançadas que podem ser um pouco confusas:

  1. Cobre na borda da placa
  2. Furos metalizados na borda da placa
  3. Metalização nas extremidades

Aqui  podemos ver como as distinguir.

Cobre na borda da placa

Para evitar danos no cobre durante a operação de perforação pedimos normalmente uma distância mínima entre o cobre e a extremidade do PCB. Esta distância é:

  • 0.25 mm nas camadas exteriores com breakrouting
  • 0.40 mm nas camadas interiores com breakrouting
  • 0.45 mm em todas as camadas com V-cut.

Estes dados são necessários para acomodar as normas padrão de fabrico da industria e as tolerâncias das máquinas Para o V-cut é igualmente necessário para acomodar a V do lapidador.

Às vezes é necessário ter um plano de cobre até a borda da placa. Neste caso, selecione “cobre a placa de borda (Copper to board edge )”. Não há nenhum custo extra ao escolher esta opção, mas cria um alerta para os nossos engenheiros estabelecerem uma velocidade de corte diferente.

“O cobre na borda da placa (Copper to board edge )” só deve ser utilizado quando existem grandes áreas de cobre, onde qualquer leve dano ao cobre não terá impacto sobre o desempenho do PCB.

As pistas não devem ser colocadas dentro da distância mínima da borda da placa, onde poderiam ser danificadas. Os nossos engenheiros lançam uma exceção, sempre que encontram pistas dentro da zona de exclusão.

Se encontrarmos pads dentro da distância mínima da borda da placa, cortamos-os para restaurar o espaço livre mínimo de cobre a menos que:

  • Os pads fazem parte parte de um conector na borda (geralmente com uma borda chanfrada)
  • Os pads estão marcados como “até a borda da placa”  numa camada separada mecânica
  • O corte do pad representa mais de 25% da sua superficie, neste caso uma exceção será lançada e enviada ao cliente.

NOTA

Cobre na borda da placa não pode ser combinada com o corte V-cut.

TIP.

Iremos sempre cortar camadas internas com 0,40 milímetros, para evitar qualquer risco de curto-circuito

Furos metalizados na borda da placa

 

Estes são  buracos cortados na borda da placa e usados para juntar dois PCBs por soldadura direta ou através de um conector. À medida que o processo requer passos adicionais, furos metalizados na borda de placa representam uma opção de custo adicional.

Os seus dados deverão mostrar claramente os buracos e o perfil. O ideal é incluir a informação numa camada mecânica

Conselhos.

  1. Deverá existir espaço livre suficiente na borda do PCB para que nós possamos incluir o PCB no painel de produção durante o fabrico. Se precisar de furos metalizados nas bordas em todos os 4 lados, envie-nos seu projeto ou perfil proposto no início do processo de fabrico. Podemos, então, confirmar se pode ser fabricado ou sugerir alterações necessárias.
  2.  Deve ter pads nas camadas exteriores e inferiores (bottom) (e em camadas interiores, sempre que possível), para ancorar o chapeamento de forma segura para o PCB
  3. Como regra geral, os furos devem ser tão grande quanto possível para assegurar uma boa soldadura com o o PCB mãe. Recomendamos 0,80 milímetros no minimo
  4. Todos os acabamentos de superfície são possíveis, mas a nossa preferência vai para o ouro seletivo sobre níquel (“selective gold over nickel”) para os tamanhos menores.

Metalização nas extremidades

Isto significa que a maior parte da borda de um circuito impresso ou um recorte é metalizada a partir do lado superior para o lado inferior.

  

Isto pode ser usado para assegurar um bom invólucro de metal ou para fins de blindagem.

Para fabricar uma placa com chapeamento nas extremidades fazemos um corte no perfil da borda, onde a metalizaçao de borda é necessária antes do processo de metalização através dos furos. Trata-se de um processo com passos adicionais na produção ,assim que o chapeamento das extremediades é uma opção com custos adicionais

Conselhos.

  1. No sitio na borda da placa que deve ser banhado com cobre, deverá haver cobre na camada TOP e BOTTOM com uma largura mínima de 0,5 mm da borda da placa para dentro.
  2. Como precisamos de manter o circuito dentro do painel de produção durante o processamento não podemos metalizar 100% da borda. Deve haver algumas lacunas, para que possamos colocar guias “Rout”. Se precisar de uma percentagem muito elevada de chapeamento da borda, envie-nos o seu projeto ou perfil proposto . Podemos, então, confirmar se é possivel fabrica-lo eou sugerir alterações necessárias.
  3. Indique claramente numa camada mecânica onde  precisa da metalização nas bordas.
  4. Ouro seletivo sobre níquel é o único acabamento superficial adequado para o chapeamento das extremidades da placa.

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