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Cuivre et le bord du circuit

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Cuivre et le bord du circuit

Il existe trois options dans notre rubrique Options avancées qui peuvent être source de confusion:

  1. Cuivre dans le bord du circuit
  2. Trous métallisés sur les bords du circuit
  3. Bords du circuit métalisés

Voici comment les distinguer

Cuivre jusqu’au bord du circuit

Pour éviter d”endommager le cuivre pendant l”opération de profilage nous demandons normalement une distance minimale entre le cuivre et le bord du PCB. Cette distance est la suivante:

  • 0,25 mm sur les couches extérieures avec fraisage à ergots
  • 0.40 mm sur les couches intérieures avec fraisage à ergots
  • 0.45 mm sur toutes les couches avec rainurage.

Ces données sont nécessaires pour répondre aux normes standard de fabrication de l”industrie et les tolérances des machines. Pour le rainurage il est également nécessaire de tenir ces distances pour accommoder le V de la fraise.

Parfois, il est nécessaire d”avoir un plan de cuivre jusqu”au bord du circuit. Dans ce cas, sélectionnez “cuivre jusqu”aux bords.” cela ne comporte pas de supplément de coût, mais avertit nos ingénieurs pour mettre en place une vitesse de coupe différente

“Cuivre jusqu”aux bords” devrait normalement seulement être utilisé pour des grandes zones de cuivre où toute légère altération du cuivre n’aura pas d”impact sur la performance du PCB.

Les pistes ne doivent pas être placées à la distance minimale du bord de la carte où elles pourraient être endommagées. Nos ingénieurs déclenchent une exception chaque fois qu”ils trouvent des pistes dans la zone d”exclusion.

Si nous trouvons des pastilles dans la distance minimale du bord de la carte, nous les découpons de retour pour restaurer l”espace libre de cuivre minimum, à moins que:

  • Les pastilles font partie d’un connecteur dans les bords (généralement avec des bords chanfreinés)
  • Les pastilles sont marquées comme “jusqu’au bord du circuit” dans un fichier mécanique séparé ( « mechanical layer »)
  • La découpe de la pastille est de plus de 25% de sa surface, dans ce cas, une exception est créé et envoyée au client.

Remarque

Cuir jusqu’au bord du circuit ne peut pas être combiné avec rainurage.

Conseil

Nous coupons toujours des couches internes avec 0,40 mm, pour éviter tout risque de court-circuit.

Trous métallisés sur les bords du circuit

 

Ce sont des trous métallisés coupés sur le bord du circuit et utilisés pour joindre deux PCB soit par soudure directe ou via un connecteur. Comme le processus nécessite des étapes supplémentaires, les trous métallisés sur le bord de la carte ont un coût additionnel.

Vos données devraient indiquer clairement les trous et le profil. L”idéal est d”inclure des informations sur une couche mécanique.

Conseils

  1. Il devrait y avoir suffisamment d”espace libre dans les bords du PCB afin que nous puissions inclure le PCB dans le panneau de production lors de la fabrication. Si vous avez besoin d’inclure des trous métallisés sur les bords sur les 4 côtés, envoyez-nous votre conception ou profil proposé au début du processus de fabrication. Nous pouvons alors confirmer s’il peut être fabriqué ou/et suggérer les changements nécessaires.
  2. Il doit exister des pastilles sur les couches extérieures TOP et Bottom (couches internes lorsque cela est possible) pour ancrer le placage en toute sécurité sur le circuit imprimé.
  3.  En règle générale, les trous doivent être aussi grands que possible pour assurer une bonne soudure du PCB mère. Nous recommandons un minimum de 0,80 mm..
  4. Toutes les finitions de surface sont possibles, mais notre préférence est l”or sélectif sur nickel pour les plus petites surfaces.

Bords du circuit métallisés

Ceci signifie que la plupart ou une partie du bord d”un circuit imprimé est métallisé à partir de la face supérieure vers la face inférieure.

  

Ceci peut être utilisé quand il existe un besoin d’une bonne base en métal ou à des fins de blindage.

Pour fabriquer un circuit avec les bords métallisés  une coupe est faite dans le bord du profil où la métallisation de bord est requise avant que le processus de métallisation des trous métallisés. Ce  processus à des étapes supplémentaires dans la production, de sorte que la métallisation des bords est une option avec des coûts supplémentaires.

Conseils

  1. À l’endroit où le bord cuit doit être baigné de cuivre, il doit y avoir du cuivre dans les couches supérieures et inférieures avec une largeur minimale de 0,5 mm à partir du bord du circuit vers l’intérieur.
  2. Puisque nous avons besoin de maintenir le circuit à l”intérieur du panneau pendant la production nous ne pouvons pas avoir une métallisation à 100%. Il doit y avoir des lacunes, afin que nous puissions mettre des guides. Si vous avez besoin d”un pourcentage très élevé de métallisation des bords, envoyez-nous votre projet ou profil proposé. Nous pouvons alors confirmer s”il est possible de le fabriquer et ou de suggérer des changements nécessaires.
  3. Indiquez clairement dans une couche mécanique où vous devez placer les bords métalliques.
  4. Or sur nickel est la seule finition de surface approprié pour une métallisation des bords

El cobre y el borde de la placa

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El cobre y el borde de la placa.

Hay tres opciones en las opciones avanzadas que pueden ser un poco confusas:

  1. Cobre en el borde de la placa
  2. Agujeros metalizados en el borde de la placa
  3. Metalización en los bordes de la placa

Aquí se puede ver cómo podemos distinguirlos.

Cobre en el borde de la placa

Para evitar daños en el cobre durante la operación de perforación pedimos una distancia mínima entre el cobre y la extremidad  del PCB.

  • 0.25 mm en las capas externas con breakrouting
  • 0.40 mm en las caps internas con breakrouting
  • 0.45 mm em todas las capas con V-cut.

Estos datos son necesarios para adaptarse a las normas estándar de la industria de fabricación y tolerancias de las máquinas. Para el corte en V también es necesario para acomodar el V de la cortadora.

A veces se necesita un plano de cobre hasta el borde de la placa. En este caso, seleccione “cubre la tarjeta de borde de la placa(copper to board edge).” No hay coste adicional al elegir esta opción, pero crea una alerta a nuestros ingenieros para establecer una velocidad de corte diferente.

El cobre en el borde de la placa sólo se debe utilizar cuando hay grandes áreas de cobre, donde cualquier daño leve al cobre no tendrá impacto en el rendimiento del PCB.

Las pistas no se deben colocar dentro de la distancia mínima del borde de la placa, donde podrían ser dañados. Nuestros ingenieros lanzan una excepción, cuando encuentran  pistas dentro de la zona de exclusión.

Si nos encontramos con pastillas de cobre (“pads”) dentro de la distancia mínima del borde del circuito, las cortamos para restaurar el espacio libre mínimo de cobre del borde a menos que:

  • Las pastillas sean parte de un conector en el borde (generalmente con un borde biselado)
  • Las pastillas de cobre están etiquetadas como “al borde de la placa” en una capa mecánica separada
  • Se corta más de un 25% de la superficie de la pastilla, en este caso se produce una excepción y se envía al cliente.

NOTA

Cobre en el borde de la placa no se puede combinar con el corte de V-cut.

Consejo

Siempre vamos a cortar capas internas con 0,40 mm, para evitar cualquier riesgo de cortocircuito

Taladros metalizados en el borde de la placa

  

Estos son agujeros que se cortan en el borde de la placa y se utilizan para unir dos PCB por soldadura directa o por medio de un conector. Como el proceso requiere pasos adicionales representa una opción de coste adicional.

Sus datos deben mostrar claramente los agujeros y el perfil. Lo ideal es incluir información en una capa mecánica.

Consejos

  1. Debe haber suficiente espacio libre en el extremo de la carta para que podamos incluir el PCB en el panel de la producción durante la fabricación. Si necesita agujeros metalizados en los bordes en los 4 lados, envíenos su diseño o perfil propuesto al inicio del proceso de fabricación. Entonces podremos confirmar si se puede fabricar o sugerirle los cambios necesarios.
  2. Debe tener pastillas en las capas capas TOP y BOTTOM (y capas internas cuando sea posible) para anclar firmemente el forro al PCB.
  3. Como regla general, los agujeros deben ser tan grandes como sea posible para asegurar una buena soldadura del PCB . Recomendamos un mínimo 0,80 mm.
  4. Todos los acabados de superficie son posibles, pero nuestra preferencia es por el oro selectivo sobre níquel  para los tamaños más pequeños

 Metalización en los bordes de la placa

Esto significa que la mayor parte del borde de una placa del circuito impreso está metalizada o recortada desde el lado superior al lado inferior.

  

Esto puede ser para asegurar una buena tierra con la carcasa metálica o con fines de blindaje.

Para la fabricación de una placa con los extremos metalizados hay que hacer un corte en el borde del perfil que se requiere para la metalización del borde antes  que del proceso de metalización a través de los agujeros. Es un paso adicional en el proceso de producción y es una opción con un coste adicional.

Consejos.

  1. En el lugar en el borde donde la placa debe ser bañada con cobre, debe haber cobre en la capa superior e inferior con una anchura mínima de 0,5 mm del borde de la placa hacia adentro.
  2. Puesto que necesitamos mantener el circuito dentro del panel durante el proceso de producción no podemos metalizar a 100%. Debe haber algunas lagunas, para poner guías (rout”)“. Si usted necesita un porcentaje muy alto de chapeamento del borde, envíenos su proyecto o propuesta de perfil. Después podremos confirmar que es posible fabricar y o sugerir los cambios necesarios.
  3. Indique claramente una capa mecánica donde necesita la metalización de los bordes
  4. Oro sobre níquel es el único acabado superficial químico adecuado para la metalizacion de los bordes.