A nyomtatott áramköri lapok gyártásában gyakran használt szakkifejezések és rövidítések
A kommunikáció egyszerűsítése érdekében az Eurocircuits a lent felsorolt szakkifejezéseket és rövidítéseket használja, melyek jelentését, illetve magyarázatát ezúton közöljük. Ezek többsége a nyomtatott áramköri lapok gyártásában nemzetközileg elfogadott
TERM |
ABBr. |
USED |
Short Description |
Supporting Documents |
|---|---|---|---|---|
|
BARE BOARD TESTING (ELEKTROMOS TESZTELÉS)
|
BBT | PCB | A szereletlen nyomtatott áramköri lapok elektromos tesztelés. | Bare Board Testing |
|
BASE MATERIALS |
PCB | Type of base material used for producing the PCB | Downloads – Base Materials | |
|
BLIND and BURIED VIA HOLES (ZSÁKFURATOK és ELTEMETETT FURATOK) |
PCB | A zsákfurat egy külső réteget egy vagy több belső réteggel köt össze, de nem megy át az egész nyomtatott áramköri lapon.
Az eltemetett furat két vagy több belső réteget köt össze, de nem megy át egy külső rétegre. |
Blind and Buried Via | |
|
BOARD PRICE (MEGRENDELÉS ÉRTÉKE) |
PCB | A megrendelés értéke a kalkulátorban kiválasztott nyomtatott áramköri lapok árát jelenti. | Boards Price | |
|
BOARD SURFACE/ORDER SURFACE (PCB FELÜLETE) |
PCB | A nyomtatott áramköri lap felülete dm²-ben kifejezve. | Board Surface | |
|
BOARD THICKNESS (PCB VASTAGSÁGA) |
PCB | A mm-ben megadott vastagság a felhasznált alapanyag és rézfólia alapján | Board Thickness | |
|
BOTTOM (FORRASZTÁSI OLDAL) |
PCB | A nyomtatott áramköri lap alsó (bottom) oldala | Bottom side of the PCB | |
|
BUILDUP (RÉTEGFELÉPÍTÉS) |
PCB | A PCB meghatározott felépítése, a rétegek számával és sorrendjével. | PCB or Board Buildup |
Definition |
ABBR. |
USED |
Short Description |
Supporting Documents |
|---|---|---|---|---|
|
CARBON CONTACTS (KARBON ÉRINTKEZŐK) |
PCB | A karbon érintkezők vezetőképes karbon lakkal nyomtatott padek vagy egyéb rajzolati elemek. | Carbon Contacts | |
|
CHAMFERED MECHANICAL or COUNTERSUNK HOLES (SÜLLYESZTETT MECHANIKAI FURATOK) |
PCB | Furatok általában 45 fokos letöréssel.. | Chamfered Mechanical Holes or Countersunk Holes | |
|
COMPONENT PAD PITCH |
PCB | Smallest component pad pitch in mm | PP – Pad to Pad | |
|
COPPER (RÉZ) |
Cu | PCB | A Cu a réz vegyjele a periódusos rendszerben. | Cu – Copper |
|
COPPER FOIL (RÉZFÓLIA) |
PCB | A rézfólia a külső és belső rétegeken alkalmazott alapréz vastagsága. | Copper Foil | |
|
COPPER UP TO THE BOARD EDGE (RÉZ A KÁRTYA SZÉLÉIG) |
PCB | A réz teljesen a nyomtatott áramköri lap szélig ér. | Copper up to the Board Edge | |
|
CORE (MAG) |
PCB | Merev, laminált alapanyag, amelynek egy vagy két oldalán réz van. | Core or Rigid Copper Laminated Base Material |
Definition |
ABBR. |
USED |
Short Description |
Supporting Documents |
|---|---|---|---|---|
|
DELIVERY FORMAT (SZÁLLÍTÁSI FORMÁTUM) |
PCB
ASSY |
A nyomtatott áramköri lap szállítási formátuma lehet egyedi vagy montírozott kialakítás (vevői panel). | Delivery Formats
Guidelines for customers that opt for the Eurocircuits standard |
|
|
DELIVERY TERM (Lead time) (ÁTFUTÁSI IDŐ) |
ALL | A gyártáshoz szükséges munkanapok száma. | Lead time | |
|
DEPTH ROUTING (MÉLYMARÁS) |
PCB | A nyomtatott áramköri lap egy meghatározott területének eltávolítása egy meghatározott mélységig. | Depth Routing |
Definition |
ABBR. |
USED |
Short Description |
Supporting Documents |
|---|---|---|---|---|
|
eC REGISTRATION COMPATIBLE (eC REGISZTRÁCIÓ KOMPATIBILIS) |
PCB | Az Eurocircuits eC-stencil-mate vagy eC-stencil-fix berendezéssel való használathoz szükséges szerszámfuratokkal ellátott nyomtatott áramköri lapok vagy vevői panelek. | eC-Registration Compatible | |
|
EDGE CONNECTOR BEVELING (ÉLCSATLAKOZÓ FAZETTÁZÁS) |
PCB | Az élcsatlakozó fazettázás a csatlakozó bizonyos szögben, ferdén történő mechanikai megmunkálása. A csatlakozó így könnyebben illeszthető az aljzatba. | PCB Design Guidelines – Edge Connectors | |
|
EDGE CONNECTOR GOLD SURFACE (CSATLAKOZÓ ARANY) |
PCB | Kopásálló aranyréteg (kemény arany) az élcsatlakozókra. | Edge Connector Gold Surface | |
|
ELECTROLESS NICKEL IMMERSION GOLD (KÉMIAI ARANY) |
Che Ni/Au or ENIG | PCB | Ólommentes felületfémezés, amely védi a forrasztási felületeket az oxidációtól. | Ch Ni/Au or ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
Soldermask on via-holes in case of chemical Nickel-Gold surface finish |
|
EXTRA PRESS CYCLES (EXTRA PRÉSELÉSI CIKLUS) |
PCB | Zsákfuratokkal vagy eltemetett furatokkal rendelkező többrétegű nyomtatott áramköri lapok esetén extra préselési ciklus szükséges. | Extra Press Cycles | |
|
EXTRA PTH RUN (EXTRA FURATGALVANIZÁLÁS) |
PCB | Zsákfuratok és eltemetett furatokkal ellátott többrétegű nyomtatott áramköri lapok gyártásakor extra galvanizlásra (furatgalvanizlás) lehet szükség. | Extra PTH run |
Definition |
ABBR. |
USED |
Short Description |
Supporting Documents |
|---|---|---|---|---|
|
FIDUCIAL (FIDUCIÁLIS) |
PCB
ASSY |
Optikai referenciapont. | Fiducial | |
|
FINISHED HOLE SIZE (KÉSZ FURATÁTMÉRŐ) |
PCB | A kész furatátmérő az az átmérő, amely a vevői dokumentációban kerül megadásra. | Finished Hole Size | |
|
FR4 |
PCB | Üvegszál erősítésű, epoxi rétegelt, égésgátló alapanyagok. | FR4 Quality – What to Expect
How Often Can You Raise a Eurocircuits PCB to Lead-free Soldering Temperature |
Definition |
ABBR. |
USED |
Short Description |
Supporting Documents |
|---|---|---|---|---|
|
GLASS TRANSITION TEMPERATURE (ÜVEGESEDÉSI HŐMÉRSÉKLET) |
Tg | PCB | Az üvegesedési hőmérséklet meghatározza, hogy az alapanyag milyen hőmérsékleten (°C) válik mechanikailag instabillá. | Tg – material Tg |
|
GROSS PRICE (BRUTTÓ ÁR) |
ALL | Az összeg ÁFA-t tartalmaz. | Gross Price |
Definition |
ABBR. |
USED |
Short Description |
Supporting Documents |
|---|---|---|---|---|
|
HEATSINK PASTE (HŐELVEZETŐ PASZTA) |
PCB | Az átvezető furatok kitöltéséhez használt paszta, amelyeket hőelvezetésre terveztek. | Heatsink Paste | |
|
HOLES <= MAY BE REDUCED |
PCB | Final holes sizes smaller or equal to this given diameter can be reduced to accommodate the correct annular ring values | What is the finished hole size? | |
|
HOLE DENSITY (FURATSŰRŰSÉG) |
PCB | A furatsűrűség az egy dm² lapfelületre jutó furatok számát jelenti. | Hole Density | |
|
HOT AIR LEVELLING |
HAL | PCB | Hot Air Leveling, vagyis forrólevegővel történő kiegyenlítés. A felhasznált anyag ólommentes ón (Sn). | HAL Lead-Free |
Definition |
ABBR. |
USED |
Short Description |
Supporting Documents |
|---|---|---|---|---|
|
INNER (BELSŐ RÉTEG) |
IL | PCB | A nyomtatott áramköri lap belső rétege. | INNER Layer |
|
INNER LAYER ANNULAR RING |
IAR | PCB | Inner Layer Annular Ring (Belső réteg maradékgyűrű) | What is the Inner Annular Ring (IAR)? |
|
INNER LAYER PAD INSULATION |
IPI | PCB | Inner Layer Pad Insulation (Belső réteg pad szigetelés) | IPI – Inner Layer Pad Insulation |
Definition |
ABBR. |
USED |
Short Description |
Supporting Documents |
|---|---|---|---|---|
|
LAYER )RÉTEG) |
PCB | A nyomtatott áramköri lap egyes rétegei. | Layer of the Printed Circuit Board | |
|
LEAD FREE FINISH ÓLOMMENTES FELÜLETFÉMEZÉS |
PCB
ASSY |
Az ólommentes felületfémezés elsősorban a forrasztási felületek oxidációtól való védelmére szolgál, ami az alkatrészek forrasztását is megkönnyíti. | Any Lead Free Finish | |
|
LEAD TIME (Delivery term) |
PCB | Number of working days required to manufacture (from the when all data & information is available and correct) | Lead time | |
|
LEAKAGE (SZIVÁRGÓÁRAM) |
PCB | A zárlat egy típusa, néha nagy ellenállású zárlatnak is nevezik. | Leakage | |
|
LEGEND (also known as Silkscreen) (POZÍCIÓ RÉTEG) |
PCB | A pozíció réteg a nyomtatott áramköri lap forrasztásgátló lakkjára nyomtatott szöveg, illetve ábra/minta. | What is the legend of a PCB?
PCB Design Guidelines – Legend Print PCB Assembly Design Guidelines – Legend Print Clipping for Assembly |
Definition |
ABBR. |
USED |
Short Description |
Supporting Documents |
|---|---|---|---|---|
|
MICRO SECTION of a PTH (FÉMEZETT FURAT CSISZOLATA) |
PCB | Egy fémezett furat keresztmetszete. | Micro section of a PTH | |
|
MILLING KONTÚRMARÁS |
PCB | A kontúrmarás a nyomtatott áramköri lapok vagy panelek kontúrjának kialakítására szolgáló mechanikai megmunkálás, melyet CNC gépen végzünk marószerszámmal. A PCB kontúrja a körvonalból és adott esetben a belső marásból áll. A szabványos marószerszám átmérője 2.00 mm. Kisebb átmérő is elérhető (akár 0.50 mm-ig), de ez árnövelő tényező lehet. Az árkalkulátorban a “Belső marás” rendelési részlet meghatározza a PCB körvonalának belső sarkaihoz használandó marószerszám átmérőjét. Ezt a beállítást akkor kell használni, ha meghatározott belső sarokrádiuszra van szükség. A “Nincs” alapértelmezett beállítás azt jelenti, hogy a szabványos 2.00 mm-es marószerszám átmérőt használjuk, ami 1.00 mm-es belső sarokrádiuszt eredményez. |
Milling |
Definition |
ABBR. |
USED |
Short Description |
Supporting Documents |
|---|---|---|---|---|
|
NET PRICE (NETTÓ ÁR) |
ALL | Az árkalkulátorunkban bármely tétel nettó ára azt jelenti, hogy nem tartalmazza az ÁFA-t. | Net Price | |
|
NUMBER of LAYERS |
PCB | Number of copper layers in the PCB | What is a Layer of a PCB |
Definition |
ABBR. |
USED |
Short Description |
Supporting Documents |
|---|---|---|---|---|
|
OPEN (SZAKADÁS) |
PCB | A szakadás egy hálózaton belüli megszakítás vagy összeköttetés hiánya. | Open | |
|
ORDER SURFACE (RENDELÉS FELÜLETE) |
PCB
ASSY |
A megrendelt nyomtatott áramköri lapok összfelületét jelenti dm²-ben kifejezve. | Order Surface | |
|
OUTER (KÜLSŐ RÉTEG) |
PCB | A nyomtatott áramköri lap felső (top) és alsó (bottom) rézrétegét külső rétegnek nevezzük. | Outer Layer | |
|
OUTER LAYER ANNULAR RING |
OAR | PCB | The copper on the outer layer that surrounds a drilled hole or cutout in the PCB (Külső réteg maradékgyűrű) | What is Outer Annular Ring (OAR)? |
|
OUTER LAYER COPPER FOIL |
PCB | The outer layer copper foil is the base copper used for creating the outer layers.
The final copper thickness of the outer layers will be 20-30 microns thicker after |
What is Copper Foil? | |
|
OUTER LAYER ISOLATION DISTANCE |
OL-TT OL-TP OL_PP |
The outer layer isolation between copper features (track to track, track to pad, pad to pad) | What is track width (TW)? | |
|
OUTER LAYER TRACK WIDTH |
OL-TW | Copper track widths on the outer layers of the PCB. | What is track width (TW)? |
Definition |
ABBR. |
USED |
Short Description |
Supporting Documents |
|---|---|---|---|---|
|
PACKAGE QUANTITY |
PCB | The maximum number of PCBs per package for shipment | Shipping | |
|
PAD to PAD SPACING |
PP | PCB | The Pad to Pad spacing specified in mm (Két pad közötti távolság.) | PP – Pad to Pad |
|
PANEL BORDER (PANEL KERET) |
PCB
ASSY |
Extra anyag a PCB vagy a montírozott PCB körül, hogy vevői panelt képezzen. | Panel border of a Customer Panel | |
|
PANEL BY |
PCB
ASSY |
The individual PCBs can be delivered ina panel format.
The panel format can be created in 3 different ways. |
Customer Panel Guidelines | |
|
PANEL CROSS OUTS (PANEL KIRAGASZTÁSSAL) |
PCB
ASSY |
A vevői panelen a hibás egyedi nyomtatott áramköri lapok jól láthatóan kiragasztásra kerülnek. | Panel without Cross Outs | |
|
PANEL OUTLINE (PANEL KÖRVONALA) |
PCB
ASSY |
A panel körvonala a vevői panel kontúrja. | Panel Outline | |
|
PANEL SIZE |
PCB
ASSY |
The physical size of the panel in X & Y | Customer Panel Guidelines | |
|
PCBs PER PANEL |
PCB
ASSY |
The number of PCBs in a panel | Customer Panel Guidelines | |
|
PCB QUANTITY |
PCB
ASSY |
The number of PCBs you wish to order | ||
|
PCB SEPARATION METHOD (PCB SZEPARÁLÁS MÓDJA) |
PCB | Vevői panelnél a nyomtatott áramköri lapok szeparálása történhet tördelhető marással vagy ritzeléssel. | PCB separation method – on a Customer Panel | |
|
PCB SIZE |
PCB | Width (X) & Height (Y) of the PCB | ||
|
PCB SPACING |
PCB
ASSY |
The PCB Spacing defines the space you want between different PCBs on the Customer Panel | What is PCB spacing? | |
|
PEELABLE MASK (LEHÚZHATÓ LAKK) |
PCB | Védőbevonat, amely könnyen eltávolítható. | Peelable Mask | |
|
PLATED HOLES ON THE BOARD EDGE (FÉMEZETT FURATOK A KÁRTYA SZÉLÉN) |
PCB | A “Fémezett furatok a kártya szélén” opciót általában két PCB összekapcsolására használják közvetlen forrasztással vagy csatlakozón keresztül. Mivel a folyamat további technológai lépéseket igényel, ezt az opciót felárral kínáljuk. | Plated Holes on the Board Edge | |
|
PLATING INDEX (GALVANIZÁLÁSI MUTATÓ) |
PI | PCB | A rézeloszlás sűrűsége. | Plating Index |
|
PREPREG |
PCB | A prepreg olyan feldolgozatlan (préseletlen) alapanyag, amelyhez nem kapcsolódik rézfólia. | Prepreg or Unprocessed Copper Free Base Material | |
|
PRESS-FIT HOLES (FURATOK) |
PCB | Press-fit alkatrészek kivezetéseihez (általában csatlakozók) tervezett furatok. | Press-Fit Holes | |
|
PRINTED CIRCUIT BOARD |
PCB | PCB | PCB = Printed Circuit Board (Nyomtatott áramköri lap), a hétköznapi nyelvben sokszor csak kártyaként hivatkozunk rá. | Printed Circuit Board |
|
PRODUCTION HOLE DIAMETER or TOOLSIZE (SZERSZÁMÁTMÉRŐ) |
PHD | PCB | A szerszámátmérő a gyártás során alkalmazott furatátmérőt jelenti, ami a fúráshoz használt szerszám átmérőjével egyezik meg. | PHD – Production Hole Diameter |
Definition |
ABBR. |
USED |
Short Description |
Supporting Documents |
|---|---|---|---|---|
|
REPEAT |
PCB
ASSY |
The number of PCBs requires in the X & Y of the panel | Customer Panel Guidelines Panel EditorPCB Configurator – Panel Section |
|
|
ROUND EDGE PLATING (ÉLFÉMEZÉS) |
PCB | Az élfémezés során a PCB kontúrjának nagy részét vagy egy részét a top oldaltól a bottom oldalig galvanizáljuk, majd felületfémezzük. | Round Edge Plating |
Definition |
ABBR. |
USED |
Short Description |
Supporting Documents |
|---|---|---|---|---|
|
SHIPMENT DATE (SZÁLLÍTÁSI DÁTUM) |
ALL | A szállítási dátum a rendelés feladásának időpontját jelenti. | Shipping | |
|
SHORT |
PCB | An electrical connection between two or more nets or isolated points that should not be connected. | Short | |
|
SINGLE PCB or SINGLE PANEL PRICE (EGYEDI PCB vagy EGYEDI PANEL ÁR) |
PCB ASSY |
A kalkulátorban kiválasztott szállítási formátum egy egységének ára. | Single PCB or Single Panel Price | |
|
SMALLEST FINAL HOLE |
PCB | Smallest final drilled hole diameter on the PCB | What is the finished hole size? | |
|
SOLDERMASK (FORRASZTÁSGÁTLÓ LAKK) |
SM | PCB | A forrasztásgátló lakk védőréteget képez a PCB felületén (a forrasztási felületeken kívül) szennyeződés, oxidáció, nedvesség, mechanikai sérülések és elektromos zárlatok ellen. Felvitelére általában permetezéses eljárást használunk, amely során a panel külső rétegeire egy réteg fényérzékeny forrasztásgátló lakkot fújunk. Megvilágítása két különböző módszerrel történhet: Direkt megvilágítás (DI = Direct Imaging) |
SM-Soldermask |
|
SPECIFIC DIMENSION TOLERANCES
|
PCB | Tolerances that are necessary to achieve specific design goals and fall outside our standard tolerances. | What are Specific Tolerances | |
|
SPECIFIC HOLE TOLERANCES |
PCB | Tolerances that are necessary to achieve specific design goals and fall outside our standard tolerances. | What are Specific Tolerances | |
|
SPECIFIC MARKINGS (SPECIÁLIS JELÖLÉS) |
PCB | A speciális, vevőspecifikus jelölés lehet például logó, név, dátumkód stb., mely általában a pozíció rétegbe kerül. | Specific Marking | |
|
SPECIFIC TOLERANCES (SPECIÁLIS TŰRÉS) |
PCB | Olyan tűrések, amelyek meghatározott tervezési célok eléréséhez szükségesek és standard tűréseinken kívül esnek. | Specific Tolerances | |
|
STENCIL |
PCB | Rozsdamentes acélból lézervágott stencil lemezek forrasztó paszta felvitelhez. | Stainless Steel template for applying solder paste onto the board | |
|
SURFACE FINISH |
PCB | The Surface finish applied to exposed copper to protect it from oxidisation and to aid soldering | Surface Finishes on Printed Circuit Boards
How Often Can You Raise a Eurocircuits PCB to Lead-free Soldering Temperatures? |
|
|
SURFACE MOUNT DEVICE (FELÜLETSZERELT ALKATRÉSZ) |
SMD | ASSY | A felületszerelt alkatrész olyan elektronikai eszköz, amelynek kivezetéseit közvetlenül a PCB felületére ültetik be, | Surface Mount Device |
Definition |
ABBR. |
USED |
Short Description |
Supporting Documents |
|---|---|---|---|---|
|
Tg (ÜVEGESEDÉSI HŐMÉRSÉKLET) |
PCB | Az üvegesedési hőmérséklet meghatározza, hogy az alapanyag milyen hőmérsékleten (°C) válik mechanikailag instabillá. | What is Tg | |
|
TECHNOLOGY CLASS |
PCB | Technical classification value for the layout pattern and drill holes | PCB Design Guidelines – Classification | |
|
THROUGH HOLE (ÁTMENŐ FURAT) |
TH | PCB | A PCB felső (top) rétegtől az alsó (bottom) rétegig áthaladó furat, amely lehet fémezett (PTH) vagy nem fémezett (NPTH). | NPTH – Non Plated Through Hole and PTH – Plated Through Hole |
|
TOP (ALKATRÉSZ OLDAL) |
PCB
ASSY |
A nyomtatott áramköri lap felső (top) oldala, az alsó (bottom) oldallal ellentétes oldal, amelyre alkatrész oldalként is hivatkoznak. | Top side of the PCB | |
|
TOTAL PRICE (TELJES ÁR) |
ALL | A teljes ár tartalmazza az összes kiválasztott tétel nettó és bruttó értékét: nyomtatott áramköri lap, beültetésm stencil és szállítás. | Total Price | |
|
TRACK to PAD SPACING |
TP | PCB | The Track to Pad spacing is specified in mm (Vezető és pad közötti távolság.) | TP – Track to Pad |
|
TRACK to TRACK SPACING |
TT | PCB | The Track to Track spacing specified in mm (Két vezető közötti távolság.) | TT – Track to Track |
|
TRACK WIDTH |
TW | PCB | The Track Width is specified in mm (Vezetőszélesség) | TW – Track Width |
Definition |
ABBR. |
USED |
Short Description |
Supporting Documents |
|---|---|---|---|---|
|
UNDERWRITERS LABORATORY MARKING (UL JELÖLÉS) |
UL | PCB
ASSY |
Az UL az Underwriters Laboratories által kiadott jelölés, amely egy független globális biztonságtudományi vállalat. | UL Marking |
Definition |
ABBR. |
USED |
Short Description |
Supporting Documents |
|---|---|---|---|---|
|
VIA HOLES (ÁTVEZETŐ FURATOK) |
PCB | Olyan fémezett furat, amely elektromos összeköttetést hoz létre a nyomtatott áramköri lapon keresztül a különböző rétegekben, de azonos pozícióban elhelyezett padek között. A furatokat galvanizálssal tesszük vezetőképessé. Alapértelmezettként minden 0.45 mm-es vagy annál kisebb furatot átvezető furatnak tekintünk. Amennyiben 0.45 mm vagy annál kisebb kész átmérőjű alkatrészfuratokat szeretne rendelni, kérjük, módosítsa az árkalkulátorban a “Furatok =< csökkenthetõk” opciót a Technológia részben, hogy jelezze a legnagyobb furatot, amelyet átvezető furatként kezelhetünk. A negatív tűrés lehetővé teszi számunkra, hogy csökkentsük az átvezető furatok méretét a maradékgyűrű problémák megoldása és/vagy a szükséges fúrási ciklusok számának redukálásával kedvezőbbb költségeket biztosítsunk. |
Via Hole | |
|
VIA FILLING (FURATKITÖLTÉS) |
PCB | Az átvezető furatok kitöltése gyantával. | PCB Design Guidelines – Via Filling |
Definition |
ABBR. |
USED |
Short Description |
Supporting Documents |
|---|---|---|---|---|
|
WARP and TWIST (MEGHAJLÁS és CSAVARODÁS) |
PCB
ASSY |
A nyomtatott áramköri lap deformálódása. | Warp and Twist | |
|
WIRE BOND |
PCB
ASSY |
Connectiong components to the PCB using wire bonding rather than soldering |