Technische Begriffe und Abkürzungen

Fachbegriffe, die in der Leiterplattenindustrie häufig verwendet werden.

Um die Kommunikation zu vereinfachen, verwendet Eurocircuits für viele dieser Fachbegriffe Abkürzungen. Die meisten der
Fachbegriffe und Abkürzungen sind internationale Standards in der Leiterplattenfertigung.
Industrie. Um jedoch allen Beteiligten Klarheit zu verschaffen, stellen wir hier eine Liste von Fachbegriffen und
und Abkürzungen zusammen mit ihrer Erklärung.

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ABSCHNITT B

TERMIN	ABBr.	VERWENDET	Kurze Beschreibung	Unterstützende Dokumente
BARE-BOARD-TESTS	BBT	PCB	Elektrische Prüfung der unbestückten Leiterplatte.	Bare-Board-Prüfung
BASISMATERIALIEN		PCB	Art des Basismaterials, das für die Herstellung der Leiterplatte verwendet wird	Downloads – Basismaterialien FR-4: Von vielen verwendet, von wenigen bekannt Verstehen von Materialeigenschaften und Verarbeitung
BLIND und BURIED VIA LÖCHER		PCB	Ein Blind Via verbindet eine äußere Lage (OL) mit einer oder mehreren inneren Lagen (IL), geht aber nicht durch die gesamte Leiterplatte. Ein vergrabenes Via verbindet zwei oder mehr Innenlagen (IL) aber geht nicht durch eine äußere Lage (OL).	Blindes und vergrabenes Via Buildup Editor Benutzerhandbuch
BOARD-PREIS		PCB	Der Preis beinhaltet den Preis für die im Kalkulator ausgewählten Leiterplatten	Platinen Preis
PLATINENOBERFLÄCHE/BESTELLOBERFLÄCHE		LEITERPLATTE	Die einzelnen Leiterplatten und die gesamte Bestellfläche sind in dm² angegeben.	Leiterplattenfläche
PLATTENDICKE		LEITERPLATTE	Die Dicke wird in mm angegeben, basierend auf den verwendeten Basismaterialien	Leiterplattendicke Fertige PCB-Dicke Toleranz
UNTERSEITE		PCB	Untere Seite der Leiterplatte.	Untere Seite der Leiterplatte 10 Regeln für bessere Daten
BUILDUP		PCB	Definiert den Aufbau Ihrer Leiterplatte, wie z.B. Anzahl der Lagen, Reihenfolge, Kupferdicke, Position im Aufbau und mögliche Blind- und Buried Vias. Es sind mehr als 900 vordefinierte Aufbauten verfügbar.	PCB oder Board Buildup Buildup Editor Benutzerhandbuch

Definition	ABBR.	VERWENDET	Kurze Beschreibung	Unterstützende Dokumente
KOHLEKONTAKTE		PCB	Kohlefarben werden normalerweise für Tastaturkontakte, LCD-Kontakte und Jumper verwendet.	Kohlekontakte PCB-Design-Richtlinien – Carbon-Kontakte
CHAMFERED MECHANICAL oder COUNTERSUNK HOLES		PCB	Eine abgeschrägte Kante eines Lochs, normalerweise im 45-Grad-Winkel.	Abgeschrägte mechanische Löcher oder Senkbohrungen
BAUTEIL-PAD-ABSTAND		LEITERPLATTE	Kleinster Bauteil-Padabstand in mm	PP – Pad zu Pad
KUPFER	Cu	PCB	Cu ist die chemische Abkürzung für Kupfer	Cu – Kupfer
KUPFERFOLIE		PCB	Kupferfolien sind die Basis-Kupferdicke, die auf die äußeren und inneren Schichten aufgetragen wird.	Kupfer-Folie Video zum PTH-Verfahren
KUPFER BIS ZUM LEITERPLATTENRAND		PCB	Kupfer wird bis an den Rand der Leiterplattenkontur gelegt.	Kupfer bis zum Rand der Leiterplatte Kupfer und die Leiterplattenkante – Blog
CORE		PCB	Ein starres Basismaterial, das auf einer oder zwei Seiten mit Kupfer laminiert ist.	Kern oder starres kupferlaminiertes Basismaterial PCB-Multilayer-Fertigung – Lay-up und Bond

Definition	ABBR.	VERWENDET	Kurze Beschreibung	Unterstützende Dokumente
eC REGISTRIERUNG KOMPATIBEL		PCB	Leiterplatten oder Kundenpanels, die über die notwendigen Werkzeuglöcher verfügen, um mit den Eurocircuits eC-stencil-mate oder eC-stencil-fix Geräten verwendet werden zu können.	eC-Registrierungs-kompatibel Mehr über eC-Registrierung
ABSCHRÄGUNG DES RANDSTECKERS		PCB	Anfasen der Vorderkanten eines Randsteckverbinders, um ihn besser in den Sockel zu führen	PCB-Design-Richtlinien – Randsteckverbinder Abschrägung von Randsteckverbindern
RANDVERBINDER GOLDOBERFLÄCHE		PCB	Eine Goldschicht auf den Fingern des Randverbinders.	Randstecker Goldoberfläche Goldbeschichtung für Edge Connectors Richtlinien für das PCB-Design – Randsteckverbinder
CHEMISCH NICKEL CHEMISCH GOLD	Che Ni/Au oder ENIG	PCB	ENIG (Electro less Nickel Immersion Gold), auch Che Ni/Au, (Chemical Nickel Gold) oder auch als Weichgold bekannt.	Ch Ni/Au oder ENIG (Chemisch Nickel Immersionsgold) Lötstoppmaske auf Durchgangslöchern bei chemischer Nickel-Gold-Oberflächenbehandlung
ZUSÄTZLICHE PRESSVORGÄNGE		PCB	Bei der Herstellung von Multilayern mit Blind- und vergrabenen Durchkontaktierungen können zusätzliche Presszyklen erforderlich sein.	Zusätzliche Pressenzyklen
EXTRA PTH-LAUF		PCB	Bei der Herstellung von Multilayern mit Blind- und vergrabenen Durchgangslöchern kann es erforderlich sein, dass die Platte den galvanischen Beschichtungsprozess mehrfach durchläuft.	Extra PTH-Lauf

Definition	ABBR.	VERWENDET	Kurze Beschreibung	Unterstützende Dokumente
HEATSINK PASTE		PCB	Eine Paste, die als Schnittstelle zwischen Kühlkörpern und Wärmequellen verwendet wird. Sie kann auch zum Füllen von Durchgangslöchern verwendet werden, die für die Wärmeableitung vorgesehen sind.	Kühlkörper-Paste PCB-Design-Richtlinien – Kühlkörperpaste
LÖCHER <= KÖNNEN REDUZIERT WERDEN		PCB	Endgültige Lochgrößen, die kleiner oder gleich dem angegebenen Durchmesser sind, können reduziert werden, um die korrekten Ringwerte zu erhalten	Wie groß ist das fertige Loch? Was ist ein Durchgangsloch in einer Leiterplatte? PCB-Design-Richtlinien – gebohrte Löcher
DICHTE DER LÖCHER		PCB	Die Anzahl der Löcher pro dm² der Leiterplattenoberfläche.	Lochdichte
HEISSLUFT-NIVELLIERUNG	HAL	PCB	Heißluftnivellierung mit bleifreiem Zinn (Sn)	HAL Bleifrei

Definition	VERWENDET	Kurze Beschreibung	Unterstützende Dokumente
LAYER	PCB	Einzelne Lage einer Leiterplatte.	Lage der Leiterplatte (Printed Circuit Board)
BLEIFREIE AUSFÜHRUNG	PCB ASSY	Endlackierung, die auf die Lötbereiche der Leiterplatte aufgetragen wird, um Oxidation zu verhindern und die Lötung zu erleichtern.	Jede bleifreie Oberfläche Welches Oberflächenfinish passt zu Ihrem Design?
VORLAUFZEIT (Lieferfrist)	PCB	Anzahl der Arbeitstage, die zur Herstellung benötigt werden (ab dem Zeitpunkt, an dem alle Daten und Informationen verfügbar und korrekt sind)	Vorlaufzeit Versand
LEAKAGE	PCB	Eine Art von Kurzschluss, manchmal auch als hochohmiger Kurzschluss bezeichnet.	Leckage
LEGENDE (auch bekannt als Silkscreen)	PCB	Text, der oben auf die Lötstoppmaske gedruckt wird.	PCB-Design-Richtlinien – Legenden-Druck PCB Designrichtlinien – Legende drucken Ausschnitt für die Montage

Definition	ABBR.	VERWENDET	Kurze Beschreibung	Unterstützende Dokumente
ÖFFNEN		PCB	Eine Unterbrechung oder Nicht-Verbindung innerhalb eines Netzes.	Offen
ORDNUNG OBERFLÄCHE		PCB ASSY	Die gesamte gelieferte Leiterplattenfläche Ihrer Bestellung, ausgedrückt in dm².	Oberfläche bestellen
AUSSEN		PCB	Die äußere(n) Schicht(en) der Leiterplatte, entweder die OBEN- oder die UNTEN-Seite.	Äußere Lage Vorschläge für die Benennung Ihrer CAD-Datendateien
ÄUSSERE SCHICHT RINGFÖRMIGER RING	OAR	PCB	Das Kupfer auf der äußeren Schicht, das ein gebohrtes Loch oder einen Ausschnitt in der Leiterplatte umgibt	Was ist ein Outer Annular Ring (OAR)? Ringförmige Ringe verstehen Toleranzen bei der Registrierung von Lage zu Lage
AUSSENLAGE KUPFERFOLIE		PCB	Die Außenlagen-Kupferfolie ist das Basiskupfer, das für die Herstellung der Außenlagen verwendet wird. Die endgültige Kupferdicke der Außenlagen ist nach der Beschichtung 20-30 Mikrometer dicker. Beschichtung.	Was ist Kupferfolie? Beschichtung
ISOLATIONSABSTAND DER ÄUSSEREN SCHICHT		OL-TT OL-TP OL_PP	Die Außenlagenisolation zwischen Kupfermerkmalen (Leiterbahn zu Leiterbahn, Leiterbahn zu Pad, Pad zu Pad)	Was ist die Leiterbahnbreite (TW)? Toleranzen für Leiterbahnbreiten und Isolationsabstände
SPURWEITE DER ÄUSSEREN SCHICHT		OL-TW	Leiterbahnbreiten auf den äußeren Lagen der Leiterplatte.	Was ist die Leiterbahnbreite (TW)? Toleranzen für Leiterbahnbreite und Isolierspalt

Definition	ABBR.	VERWENDET	Kurze Beschreibung	Unterstützende Dokumente
PAKETMENGE		PCB	Die maximale Anzahl von PCBs pro Paket für den Versand	Versand
PAD zu PAD ABSTAND	PP	PCB	Der Pad-to-Pad-Abstand wird in mm angegeben	PP – Pad zu Pad
PANEL BORDER		PCB MONTAGE	Zusätzliches Material um Ihre Leiterplatte oder mehrere Leiterplatten zur Bildung eines Kundenpanels.	Panelrand eines Kundenpanels Kundenpanel-Richtlinien Panel-Editor
PANEEL NACH		PCB BESTÜCKUNG	Die einzelnen Leiterplatten können in einem Panel-Format geliefert werden. Das Panelformat kann auf 3 verschiedene Arten erstellt werden.	Kunden-Panel-Richtlinien Panel-Editor PCB-Konfigurator – Panel-Ausschnitt
PANEL-QUERSCHNITTE		PCB ASSY	Ein Panel, bei dem defekte Leiterplatten visuell durchgestrichen wurden.	Paneel ohne Durchstreichungen Schalttafel-Editor
PANEEL-UMRISS		PCB ASSY	Die Methode zur Erstellung der Kontur des Panels	Panel-Umriss
PANEL-GRÖSSE		PCB ASSY	Die physische Größe des Panels in X & Y	Kunden-Panel-Richtlinien Panel-Editor PCB-Konfigurator – Panel-Bereich
PCBs PER PANEL		PCB ASSY	Die Anzahl der PCBs in einem Panel	Kundenpanel-Richtlinien Panel-Editor PCB-Konfigurator – Panel-Bereich
PCB MENGE		LEITERPLATTE BESTÜCKUNG	Die Anzahl der Leiterplatten, die Sie bestellen möchten
LEITERPLATTEN-TRENNVERFAHREN		PCB	Schneiden Sie die Leiterplatten in einem Kundenpanel vor, um sie nach der Montage leicht entnehmen zu können.	PCB-Trennverfahren – auf einem Customer Panel Panel-Anleitung – Grundlagen des V-Schnittes
PCB-GRÖSSE		LEITERPLATTE	Breite (X) & Höhe (Y) der Leiterplatte
PCB-ABSTAND		PCB ASSY	Der PCB-Abstand definiert den gewünschten Abstand zwischen verschiedenen PCBs auf dem Kundenpanel	Kundenpanel-Richtlinien Panel-Editor PCB-Konfigurator – Panel-Abschnitt
PEELABLE MASKE		PCB	Auch bekannt als Peel-off Mask ist eine Schutzschicht, die leicht entfernt werden kann.	Abziehbare Maske PCB Design Richtlinien – Peel-off Mask
PLATTIERTE LÖCHER AN DER LEITERPLATTENKANTE		PCB	Durchkontaktierte Löcher an der Kante der Leiterplatte.	Durchkontaktierte Löcher am Platinenrand Kupfer und der Leiterplattenrand Kannelierungen auf einer Leiterplatte
PLATING INDEX	PI	PCB	Die Dichte der Kupferverteilung.	Beschichtungs-Index Plating Simulation – unser neues Tool für PCB-Designer Plating Index Lösungen
PREPREG		PCB	Ein ungepresstes Basismaterial ohne jegliche Kupferfolie.	Prepreg oder unbearbeitetes kupferfreies Basismaterial PCB Multilayer-Fertigung – Lay-up und Bond
EINPRESSLÖCHER		PCB	Löcher für das Einpressen von Bauteilanschlüssen, in der Regel Steckern	Einpresslöcher
GEDRUCKTE LEITERPLATTE	PCB	PCB	Printed Circuit Board (auch “die Platine” genannt).	Gedruckte Leiterplatte Toleranzen auf PCB
DURCHMESSER DER PRODUKTIONSBOHRUNG oder WERKZEUGGRÖSSE	PHD	PCB	Der Durchmesser des Werkzeugs, das in der Produktion zum Bohren des Lochs verwendet wird.	PHD – Produktionsbohrungsdurchmesser

Definition	ABBR.	VERWENDET	Kurze Beschreibung	Unterstützende Dokumente
LIEFERDATUM		ALLE	Das Datum, an dem die Bestellung versandt wird.	Versand Versanddatum Informationen zum Versand
KURZ		PCB	Eine elektrische Verbindung zwischen zwei oder mehreren Netzen oder isolierten Punkten, die nicht verbunden werden sollten.	Kurzschluss
SINGLE PCB oder SINGLE PANEL PREIS		LEITERPLATTE BESTÜCKUNG	Der Preis für eine Einheit des im Kalkulator gewählten Lieferformats.	Preis einer einzelnen Leiterplatte oder eines einzelnen Panels
KLEINSTE ENDGÜLTIGE BOHRUNG		LEITERPLATTE	Kleinster endgültiger Bohrlochdurchmesser auf der Leiterplatte	Wie groß ist die fertige Bohrung? Was ist ein Durchgangsloch in einer Leiterplatte? PCB-Design-Richtlinien – Bohrlöcher
SOLDERMASK	SM	PCB	Eine Schutzschicht aus flüssigem, fotobebilderbarem Lack, die auf der OBEN- und UNTEN-Seite einer Leiterplatte aufgebracht wird.	SM-Lötstoppmaske
SPEZIFISCHE MASSTOLERANZEN		PCB	Spezifische PCB-Maßtoleranzen, die von den Eurocircuits-Standardtoleranzen abweichen	Was sind spezifische Toleranzen? PCB-Design-Richtlinien – Mechanische Lage
SPEZIFISCHE LOCHTOLERANZEN		PCB	Spezifische Bohrlochtoleranzen, die von den Eurocircuits Standard-Bohrlochtoleranzen abweichen	Was sind spezifische Toleranzen? PCB-Design-Richtlinien – Bohrlöcher
SPEZIFISCHE MARKIERUNGEN		PCB	Kundenspezifische Markierungen wie Logo, Name, Datumscode usw…	Spezifische Markierung Markierungs-Editor
SPEZIFISCHE TOLERANZEN		PCB	Toleranzen, die erforderlich sind, um bestimmte Designziele zu erreichen, und die nicht innerhalb der neuesten Industrienorm IPC A-600 (x) Klasse II liegen.	Spezifische Toleranzen
STENCIL		PCB	Schablone aus rostfreiem Stahl zum Auftragen von Lötpaste auf die Leiterplatte.	Edelstahlschablone zum Auftragen von Lotpaste auf die Platine Laser-Schablone Produktionsvideo Video über die Verwendung eines Siebdruckers Wie bestelle ich eine Schablone?
OBERFLÄCHENBESCHICHTUNG		PCB	Die Oberflächenbeschichtung, die auf freiliegendes Kupfer aufgetragen wird, um es vor Oxidation zu schützen und das Löten zu erleichtern.	Oberflächenbeschichtungen auf gedruckten Schaltungen Wie oft können Sie eine Eurocircuits-Leiterplatte auf bleifreie Löttemperaturen bringen? RoHS und bleifreie Konformität
OBERFLÄCHENMONTIERTES BAUTEIL	SMD	ASSY	Oberflächenmontiertes Gerät	Oberflächenmontiertes Gerät

Definition	ABBR.	VERWENDET	Kurze Beschreibung	Unterstützende Dokumente
Tg		PCB	Tg (Glasübergangstemperatur) ist die Temperatur, bei der das Basismaterial mechanisch instabil wird mechanisch instabil wird	Was ist Tg
TECHNOLOGIEKLASSE		PCB	Technischer Klassifizierungswert für das Layoutmuster und die Bohrungen	PCB Design Guidelines – Klassifizierung
THROUGH HOLE	TH	PCB	Ein Loch, das die Leiterplatte von der obersten Schicht bis zur untersten Schicht durchdringt.	NPTH – Nicht plattierte Durchgangsbohrung und PTH – plattierte Durchgangsbohrung PCB-Design-Richtlinien – gebohrte Löcher
TOP		PCB ASSY	Oberseite der Leiterplatte.	Oberseite der Leiterplatte 10 Regeln für bessere Daten
GESAMTPREIS		ALLE	Der Preis für alle ausgewählten Artikel.	Gesamtpreis Informationen zur Rechnungsstellung und Zahlung
TRACK to PAD SPACING	TP	PCB	Der Track-to-Pad-Abstand wird in mm angegeben	TP – Spur zu Pad
TRACK to TRACK SPACING	TT	PCB	Der Spur-zu-Spur-Abstand, angegeben in mm	TT – Spur zu Spur
SPURBREITE	TW	PCB	Die Spurweite wird in mm angegeben	TW – Spurbreite PCB-Klassifizierung für Muster- und Bohrerklasse

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Fachbegriffe, die in der Leiterplattenindustrie häufig verwendet werden.

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